轉職熱搜工作

1.PCB檢測維修 2.半導體設備之架設、維修、客服及教育訓練 3.工作現場或無塵室內的設備故障查明及維修 4.解決半導體設備運作過程中的技術難題 5.儀器設備操作測試與紀錄分析 6.電子電機線路查修 7.薄膜/蝕刻/黃光/擴散等半導體製程代工及應用

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

1.Know database建立及維護 2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 3.客戶稽核/AR回覆。 4.新進工程師技術培育與指導 5.Procedure與WI 標準化 6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)

1.建檔-PDM/MK/Map/ERP產品資訊建立 2.建檔-Q-time/ Material self life time 設定 (AB only) 3.PDM/MK/Map/ERP 產品資訊變更維護

1.盤點/分析程序規範合理性 2.透過ECRS/電腦化/系統化方案改善 3.試行&回饋效益 4.建立製造類新作業流程標準(New platform /機型) 5.建立製造類新作業流程標準(New BOM) 6.其他上級交辦事項。