轉職熱搜工作

1.確實執行全方位產品管理與良率提昇，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度 2.達成由 BU 展開之重點產品良率，D.D. 產品穩定度目標 3.建立量產產品故障分析方法 4.查明造成產品低良率的原因，並協同fab解決問題，提昇良率 5.建立產品管理機制(yield feedback, failure mechanism tracking, yield enhancement, yield stability improvement) 6.產品良率提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 7.降低故障分析turn around time，提高客戶滿意度

1.半導體設備組立、調機、定位、安裝 2.具溝通能力、做事細心、團隊合作精神 3.有無塵室或半導體相關經驗者尤佳 4.歡迎相關科系對半導體產業有無經驗的人士或相關科畢業生

【工作內容】 一、輪班人員： ．檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) ．檢測區異常品確認、調查及物料處理 ．支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 ．執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) ．檢測區異常品確認、調查及物料處理 ．支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 ．執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 ． 執行自動化專案開發、協助NPI專案導入、產品良率改善、AOI檢驗能力強化 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1.負責 LVS deck 撰寫 2.Create LVS decks for unmatched cases 3.學習驗証工具新技能 4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作職務與內容】 1. 產品ACC工程師 • 新產品的導入開發。 • 完成客戶專案與處理產品客訴議題。 • 配合客戶到廠稽核認證。 • 新產品Qual run report審核。 • 工廠專案配合合作開發。 2. Layout 工程師 • 凸塊營運處光罩圖面繪製及光罩製作發包作業 • 光罩相關規格系統維護作業 3. 產品下線工程師 • 新產品的流程與參數建立 • 製程流程建立 • 系統製程相關參數建立 • 客戶出貨包材評估導入，包裝需求設計與系統建立 • 客戶出貨標籤設計與系統建立 • 包裝作業自動化需求評估規劃與導入 【具備技能】 1. MS OFFICE 2. AutoCAD 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作職務與內容】 1. Probe Card工程師 • 負責測試區之Probe Card下卡清針/量測 • 負責測試區之Probe Card進出管理 • 負責測試區之Probe Card驗收/資料維護 • 異常Probe Card維修(調針、焊接、更換電子元件、PM)/送修 • 異常Probe Card送修Data log解析判斷 • 部門管理與Probe Card關鍵指標的監控與改善。 • 廠內各項異常與品質相關問題之初步調查與排除。 2. Prober設備工程師 • 負責CP測試區Prober&周邊機台移、裝機。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備異常維修。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備PM作業修訂與執行。 • 負責Prober Setup file建立。 • 負責教育訓練規劃與執行。 • 負責損壞零件送修與驗證與備品管控。 • CP測試區之日常工作區域巡檢與6S維護。 • 執行設備專案改善。 3. Tester設備工程師 • 負責機台拆裝機與PM、校正。 • 負責SOP、KM與WI規範撰寫。 • 負責CP& FT測試區之設備異常維修處理。 • 負責效率提昇之推動與執行。 • 負責教育訓練之規劃與執行。 • 執行上級與跨單位協助之交辦事項。 4. 測試產品工程師 • 產品量產/工程維護及管理(客戶窗口) • 客戶工程需求執行、資料整合分析 • 量產流程訂定/規劃/改善 • 產品異常分析/改善、測試效率提升 • 客戶/廠內專案執行 • 客戶稽核資料準備/應對答覆 5. 生產工程師 • 生產作業流程改善、作業系統改善規劃及推動。 • 產線生產作業風險改善及異常管理 • 生產作業排程管理 • 參與客戶稽核 • 自動化專案執行 【具備技能】 1. Probe Card維修及量測儀器操作 2. 鐵使用（焊接技能）相關知識 3. 電子學、電路學相關知識 4. 三用電表操作相關經驗 5. 程式語言相關經驗（python、C、Java…） 6. 數據整理 & 資料分析相關經驗 7. 專案管理 8. 文書工具使用（Word、ppt、excel..） 【經驗條件】 1. 具Probe Card 維修相關經驗為佳 2. 具測試廠設備維修經驗為佳 3. 具半導體生產線工作經驗1年以上者為佳 4. 具CP/FT測試相關經驗1年以上者為佳 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作說明】 1.執行客戶工程品借機支援作業。 2.執行、達成異常產品Datalog蒐集作業。 3.執行、排除線上異常相關問題。 4.夜間及假日工程支援作業需求。 5.處理其他工程事項交辦。 6.配合做3休3或做4休2日夜輪值。 【班制說明】 班制：做三休三或做四休二 時間：07:20~19:20 / 19:20~07:20 【具備下列經驗尤佳】 1.具備測試廠工作經驗 2.具備Prober機台UF200/UF3000操作經驗 3.具備Tester機台Yokogawa/Advantest操作經驗 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.客戶討論測試規格與測試計畫 2.開發與設計測試程式和 Probe card . 3.產品電性分析與製作報表 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.量產流程訂定、改善 5.工程資料整合 6.客戶/廠內專案執行 【具備下列經驗尤佳】 1.具測試產品導入經驗尤佳 2.具製程改善&專案經驗尤佳 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。