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**享自我推薦獎金(任職滿第一、二、三個月，各發3,000元)** *休假日加班倍率優於勞基法* 歡迎所有境外生和僑外生，可直接於此專區投遞履歷 【工作內容】 1. 設備巡檢 2. 設備機台維修保養 3. 設備異常分析、改善追蹤 4. 設備保養前後復機 驗證 5. 其他主管交辦事項 職務班別：做四休二 工作時間：休息2.5小時、實際工時9.5小時(每三個月日夜輪班乙次) 日班:08:30-20:30 夜班:20:30-08:30 【優質福利】 * 員工餐廳與用餐補助 * 室內免費機車停車場 * 每季績效獎金 * 員購優惠 * 員工宿舍 *歡迎與眾不同的你加入晶碩光學的行列*

1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 班制：作三休三or作四休二 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1. COF tape新/舊/改版的圖面評估/繪製 2. 貼附材圖面評估及繪製 3. COF chip / 機構圖評估與確認 4. 沖切治具、Tape tray評估及廠商圖面確認 5. COF新產品下線生產流程確認/建立 6. 客戶設計的圖面評估及確認 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ※投遞履歷時，請檢附專業證照相關資料。

【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

【職務說明】 1.配件下卡清針/量測 2.配件量測資料維護 3.配件進出管理 4.配件驗收/資料維護 5.外觀檢驗/資料核對 6.Datalog解析判斷 7.異常配件維修(調針、焊接、更換電子元件、PM)/送修 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

【工作職務與內容】 1. 製程工程師 • 各站良率統計與分析 • 負責機台良率提升與改善 • 負責量產產品規格制定/訓練 • 客訴分析與問題解決 • DN/8D 報告撰寫 • 新產品導入量產/ 承接規劃 • 系統參數管理 • 跨部門專案規劃與執行 • 工程品規劃及作業 2. 製程工程師 • 新製程/新材料/新機台評估及量產 • 品質良率改善 • 製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 • 特殊工程品handle • 相關生產的製程系統改善 • FEMEA管理與維護 • 製程相關機台及生產參數維護與改善 3. 設備工程師 • 設備操作&保養規範撰寫與維護。 • 自動化設備評估導入。 • 生產設備優化改善及效能提升。 • 生產設備保養計劃擬定及執行。 • 生產設備故障分析及維修執行。 • 生產設備資產管控及備品管理。 • 主管交辦事務。 【具備技能】 1. 具備責任區獨立機台/產品操作技能 2. 新機台/新材料相關作業評估能力 3. 具備改善專案規劃能力 4. 問題分析與解決 5. 半導體或封裝製程經驗3年以上 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

常日班人員(RF/Logic IC)： ．新客戶工程品(新)導入量產之專案執行 ．NPI各階段試產支援(HVM/LVM from EVT to PVT) ．MES, ERP,等相關製造系統操作與維護 ．電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動與Probe card驗證 ．測試程式、與其附屬之OI、UI介面驗證與優化 ．量產品、工程品之日常貨批處置執行與管理 ．問題分析與解決、改善之相關活動 ．定期(週/月/季)客戶會議driving及客戶工程需求評估暨溝通協調與資訊反饋 ．Launching New Customers and Products into Mass Production ．NPI high/low volume manufacturing support ．MES, ERP, each kind of engineering system software operating ．Electronic & s-parameter analyze, yield improvement, probe card verification ．Conducting validate test program, software, OI and UI systems ．Managing hold-lot and disposition ．Performing Problem-solving activities ．Holding regular meetings and providing reports to customers 【工作班制】常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1. 實驗室設備系統維運 2. 熟悉塗佈/曝光黃光設備、PVD/CVD 鍍膜設備、乾/濕式蝕刻設備 3. 配合計畫需求運作維護，改善既有設備缺陷 4. 實驗室環境建置、改善規劃與執行最佳化 5. 設備系統運作、能耗分析與節電方案執行確效

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台