轉職熱搜工作

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質 2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性 3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality 2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability 3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

1. 熟悉內部稽核、內部控制、風險管理或資訊系統稽核基本方法，能將流程風險轉化為可測試的控制點與稽核程序。 2. 具備 IC 設計、半導體、電子產品研發或軟硬體開發流程之基本理解，了解從需求、設計、驗證、release 到量產維護之流程風險。 3. 熟悉研發流程常見控制，例如 design review、code review、branch protection、bug tracking、coverage review、waiver approval、release gate、tape-out sign-off 等。 4. 具備資料分析能力，能使用 SQL、Python、Excel Power Query、Power BI、Tableau 或其他資料分析工具進行資料清理、比對、例外偵測與視覺化。 5. 能理解並分析研發系統資料，例如 Git / GitLab / GitHub、Jira、bug tracking system、PLM、release system、IAM、HRIS、EDA / CAD flow log 或其他工程資料。 6. 具備權限管理與存取控制概念，理解 least privilege、JML access control、privileged account review、terminated user access removal、role-based access control 等控制。 7. 了解資訊安全與資料保護基本概念，包括 DLP、USB / cloud storage control、source code protection、sensitive data classification、audit trail、log review 等。 8. 了解智慧財產權與研發資料保護風險，例如 High Sensitive IP、third-party IP、open source software、SBOM、EDA / PDK / Foundry data、NDA data、export control 等。 9. 具備流程訪談與跨部門溝通能力，能與 RD、IT、資安、資料治理、法務、專案管理及流程 Owner 討論風險、控制、資料來源與改善方案。 10. 具備將業務問題轉換為資料規則的能力，例如將「未完成 code review 即 release」轉換為 commit、PR、approval、release tag 之間的資料比對邏輯。 11. 對 AI、Agent、RPA 或自動化稽核工具有興趣或實務經驗，能協助規劃 Audit Agent 的測試規則、資料需求、輸出格式與人工覆核流程。 12. 具備良好文件撰寫能力，能撰寫稽核底稿、流程圖、風險控制矩陣、缺失描述、根本原因分析、改善建議與管理階層報告。 13. 具備獨立思考、問題分析與專案管理能力，能同時處理多項稽核任務、資料分析需求、缺失追蹤與跨單位溝通。 14. 具備高度職業道德、保密意識與風險敏感度，能審慎處理研發機密、客戶資料、IP 資料、權限資料與稽核發現。

1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

此職位高度重視執行力、組織協調以及所有ASIC設計的準時交付。 該職位負責協調涵蓋設計、驗證、PD、測試、DFT、封裝測試、營運和供應鏈等多個領域的複雜跨學科工作。 專案經理確保所有內部團隊從概念到生產全程保持一致，同時識別並克服所有風險和跨職能依賴關係。 This role is highly focused on execution excellence, organizational alignment and on-time delivery of all ASIC designs. This role coordinates complex multi-disciplinary efforts spanning, Design, Verification, Physical Design, Test Vehicles, DFT, Packaging Test, Operations and supply chain. The program manager insures that all internal groups are aligned from concept through production while identifying and overcoming all risks and cross functional dependencies.

職責要求 1. 無塵室自動化設備售後服務與技術支援。 2. 客戶端巡檢、維修、保養與異常處理。 3. 設備狀態紀錄、維護與檢查表管理。 4. 配合 ON CALL 輪值（提供 ON CALL 津貼）。 5. 完成主管交辦事項。 任職資格 1. 具無塵室廠區工作經驗 2. 持有職業安全衛生或室內配線相關證照 3. 跨部門協作與現場溝通能力佳

職責要求 1. 客戶端新機安裝及驗機、交機。 2. 裝機前置作業(場刊、Move in、Marking)。 3. 裝機文件比對、填寫、送簽。 4. 客戶廠區工具、物料清點保管。 5. 完成主管交辦事項。 任職資格 1. 具無塵室廠區工作經驗 2. 持有職業安全衛生或室內配線相關證照 3. 跨部門協作與現場溝通能力佳

1.陶瓷材料研發與改善 2.參與新產品與新材料開發，提升產品競爭力 3.規劃並執行實驗，驗證新材料、新技術與製程可行性 4.具豐富材料研發、製程開發或半導體相關產業經驗，熟悉材料分析、製程改善及量產導入流程 5.豐富的研發及專案管理經驗及跨部門整合經驗

1.外包商良率統計分析/實地查訪外包品質及各項作業正確執行 2.更新RMA總表及SPC資料。 3.ICP-MS、LPC；水質檢定等數據蒐集彙整 4.廠內不合格品之反應及要求改善措施 5.8D報告撰寫。 6.客訴處理、分析和追蹤，根本原因改善及方法實施作業流程。 7.客戶稽核輔助。 8.新產品開發審閱，技轉專案，試量產品與品質異常處理。

1. 熟悉影像處理與機器視覺演算法 2. 具備 AOI 檢測實務經驗（非純 AI 專案） 3. 熟悉工業相機、鏡頭與光源應用 4. 具備 C# Windows 應用程式開發能力 5. 熟悉EtherCAT、TCP/IP、RS232、Modbus 等通訊整合 6. 能獨立完成專案開發與設備導入 加分條件 1. 具備自動化設備或半導體設備經驗 2. 熟悉 Mitsubishi、Keyence 等 PLC 系統 3. 具備運動控制整合經驗 4. 具備多執行緒（Multi-threading）開發經驗 5. 具備現場調機與客戶端支援經驗