轉職熱搜工作

【工作內容】 一、輪班人員： ．定期維護、保養生產設備機台 ．電鍍/蝕刻區生產機台故障排除及異常查修 ．設備問題改善及異常分析與追蹤處理 ．維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1. 舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 2. 新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立

1.舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 2.新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.線上異常處理及後續成效追蹤 5.建立標準規範(SOP)，改善現行系統漏洞 6.突破性製程研發改善，提高公司競爭力

1. 產品異常處理 2. AOI機台、INK機台與量測機台Recipe建立與維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎班制採取做三休三，日夜班每4個月輪調一次 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。

1. 新產品導入 2. 客戶產品需求溝通 3. 產品良率與異常分析 4. 專案改善 5. 整合前後段製程 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』