轉職熱搜工作

1. 廠房建築設計規劃參與 2. 現場工程進度監督及管理 3. 現場工程品質監督及管理 4. 現場工程介面協調及管理 5. 主管交辦會議及工作參與

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 8. 承辦主管交代事項 。

電子電路、微電腦電路設計研發。電腦軟韌體研發設計。 應用：光譜儀、化學分析儀器、半導體光電生產製造應用之分析量測儀器研發設計，電子∕微電腦電路、程式軟體研發設計

1. 機台軟體安裝、調查、故障維修。 2. 半導體設備軟體系統維護與更新。 3. software bug 分析及處理。 4. 客戶需求對應及對日原廠聯繫。 ＊需值班(on call)。 ＊熟PLC者尤佳。 ＊語言能力：英文或日文擇一中等。（日文尤佳）

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 承辦主管交代事項

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 8. 主管交辦事項

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.學歷不拘(電子、電機、機械尤佳) 4.上班時間：B班 14:50~23:20 C班 22:50~07:20 依公司安排行事曆出勤 5.遠到者供宿

1. 裝機、驗機、機台之維修保養與機台改造。 2. 機台售後服務品質之控制與提升。 3. 與工廠及客戶端之協調、問題反應與解決。 4. 國內受訓及國內外出差之工作配合。 5. SOP之撰寫。 ※出差津貼另計

1. 良率改善、製程異常優化 2. 新設備評估、原物料及藥水評估，獨立完成測試及報告撰寫 3. 產線WIP報表管理、，EXCEL熟具集功能，樞紐分析 4. PCB or Substrate 製程工程師(乾&濕製程)，生產設備協同異常排除 5. 跨單位溝通協調 ★上班時間與薪資說明： 1.做四休二，月休9-10天，每日工時10小時 2.班別依據職務分配討論，日班(08:00-20:00)或大夜班(20:00-08:00) 3.底薪45K(含)以上，班別/夜班津貼及加班費另計