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負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

工作項目： 1. 客戶技術問題support:(客戶問題 debug, RMA 分析;Audio quality measurement, Microsoft lab test; DTM Test; CAD tools circuit/layout check; driver customization協調;客戶design in promotion 支援與諮詢;客戶端教育訓練; 客戶量產等相關事宜. 2. 協助Verify ICs 及demo boards/circuits 製作/modify 3. Debug tool/program 協助開發;及工廠量產程式開發/modify. 4. 解決software driver客製化與作業系統整合問題. 5. Audio相關測試技術標準化文件撰寫. 6. Audio測試規格study/測試儀器採購/相關文件匯集/測試文件的撰寫. 7. Audio相關實驗室認證及pre-test. 8. 協助客戶進行audio相關認證測試. 需求條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 懂HD-A and SoundWire audio codec (尤佳) 3. 了解 Dos, OS基本簡單指令 4. 了解電腦主機板相關基本知識配置 5. 熟office, OrCad, Allegro等軟體 6. 熟示波器, power supply 操作，會Audio Percision 2722 or APx555操作, 具IC焊接等線材rework能力

1.機台設備交機(國內外) 2.配合公司派遣 3.協助客戶技術問題排除(線上or現場) 4.配合公司各項支援 5.能與客戶保持良好互動

工作項目： 1. 廠內產品有害物質管理 1) 國際環保法規與客戶規範(如 RoHS、REACH、PFAS等)之符合性審查與識別管理 2) 負責綠色產品管理系統之維護、資料管理與作業推動 2. 供應商GP/衝突礦產管理 1) 負責有害物質承認資料審核、稽核、追蹤與管理作業 2) 執行衝突礦產調查作業，進行風險識別、分析與改善追蹤 3. 客戶端需求文件整合與回覆、客戶要求標準化 1) 跨部門溝通整合回覆客戶文件(如GP文件/稽核問卷/產品&生產資訊/衝突礦產等) 2) 執行 PDM Database相關資料彙整、管理與應用 3) 客戶特殊要求標準化跟催及確保執行 4. 企業永續發展(ESG)專案，協助彙整統籌數據、合規聲明報告製作與回覆客戶相關ESG問卷 5. 配合承接QS系統改善、資料分析、報表整合及發展AI等相關專案 應徵條件： 1. 學士以上;不拘相關科系畢業為主 2. 具6年以上經驗者為佳 3. 擅長跨部門溝通互動與協調資訊 4. 同時具品質系統及綠色產品管理經驗尤佳

工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

Responsibilities: • Perform data analysis, data processing, and feature engineering for business forecasting and modeling use cases. • Design, build, and maintain predictive models for demand forecasting, financial forecasting, or pricing analysis. • Develop analytical models to support business decisions such as demand planning, profitability analysis, and pricing strategy. • Conduct model evaluation, scenario simulation, and sensitivity analysis to support management decision-making. • Develop data pipelines and analytical workflows using Python and SQL. • Collaborate with business, finance, sales, and operations teams to define model assumptions and ensure practical usage. • Integrate models and analytical results into reports, systems, or automated workflows. • Continuously improve model accuracy, stability, and maintainability. Requirements： • Strong data analysis and quantitative modeling skills. • Proficiency in Python and SQL for data processing and model development. • Solid understanding of at least one of the following domains: demand forecasting, financial modeling, or pricing analysis. • Ability to translate business questions into analytical or modeling solutions. • Experience with predictive modeling, forecasting, or statistical analysis. • Experience with machine learning or model deployment practices. • Experience with system integration, automated reporting, or data pipelines is a plus.

1. 具自動化視覺檢測設備開發經驗 2. 基本光學(相機、鏡頭、光源)選配取像能力 3. 熟C#物件化程式架構 4. 具Halcon或其他光學平臺，程式開發能力為佳 5. 二年以上工作經驗

工作內容 1. Probe Card/Load Board 測試電路異常維護 2. RMA驗證分析 3. 支援測試開發工程資料收集 4. 文書、零配件備品管理 應徵條件 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具備基本電學、基本測試邏輯觀念、電路圖判讀且熟悉示波器、三用電錶尤佳 3. 具備 V50/S100/J750/Uflex/C3680/C3380/V930000系列機台操作 尤佳