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半導體科技廠之 純水系統、PCW製程冷卻水系統、製程排水系統 設計施工工程 1.工地安全衛生管理業務之推動與執行 2.現場安衛設備檢查、現場巡察安衛稽核輔導與檔案建置及改正作業 3.辦理安衛訓練及其他環安衛法規相關配合事項 4.協助現場文書處理

該職務屬於定期契約(一年一約)，到職後須到雲林廠培訓，培訓期間提供住宿津貼。 2026/1/1後陸續派駐台中科學園區 _ 【國際知名半導體大廠】 TGCM值班主管(特殊氣體設備值班主管)主要工作項目: A. DCS監控 於中控室透過電腦控制面板全程監控制程溫度、壓力、流量、液位及聯鎖狀態；發現 警報完成確認、分析並下達處理指令。 B. 起停爐操作 執行開/停車SOS。 C. 異常排除指揮與通報。 D. 交接班管理 每班結束前30分鐘完成填寫《值班日誌》，內容包含產量消耗、重要操作、隱患及外 部施工情況；組織對口崗位面對面交接並簽字確認。 ※ 有相關經驗優先錄取。 ※ 本公司提供完整教育訓練，以及相關證照考照補助，歡迎加入我們。 ※依學經歷敍薪。 ※輪班方式：四班二輪，提供輪班津貼及夜班津貼。 ※持有相關證照優先錄取 : 高壓氣體製造安全主任 / 高壓氣體製造安全作業主管 / 高壓氣體特定設備操作人員 / 急救人員證照 / 3噸以上固定式起重機操作人員證照 。

我們是一家專注於塑膠製品製造的創新企業，致力於提供高品質、具創新性的塑膠製品設計與生產解決方案。我們的服務對象涵蓋多元市場，包括電子、半導體及溼式製程機台等行業，目標是以優質設計和頂尖技術為客戶創造價值。 工作內容： 1. 負責機械設計團隊的管理與領導，包含專案的分配與進度監控。 2. 進行濕式製程設備的機械設計、結構規劃及技術分析，確保設計精確與符合客戶需求。 3. 支援新產品開發及現有產品的優化設計，提升產品性能與製程效率。 4. 管理設備生產的機械圖繪製(2D/3D)，並指導團隊正確使用設計軟體如INVENTOR或AutoCAD。 5. 執行設計專案計劃，包括進行跨部門溝通與協調，確保順利達成專案目標。 6. 驗證機械設計原理與規範，包含測試與報告撰寫，維護品質標準。 7. 監控濕式製程設備的設計開發流程，並解決技術問題，提升團隊的問題解決能力。 8. 熟悉塑膠製品的製造業流程，能根據產業需求，量身訂製創新的機械設計方案。 歡迎充滿熱情與專業能力的你加入我們的行列，共同開發前沿的機械設計方案，助力公司塑膠製品製造技術領先市場！立即加入我們的團隊，展現你的專業與創造力，我們期待你的加入！

【工作內容】 1.負責主動申請政府跨單位計畫，開發型雷射披覆與鋼鐵減碳塗層等項目，並編寫重點成果與結案報告 2.統籌分配操作員歸納整理相關試片並進行抗高溫、耐磨耗塗層與粉體的分析工作 【研究室簡介】 本團隊長期投入金屬/陶瓷混合粉體相關材料開發研究與應用，應用領域包括機械、航太、國防、半導體、醫材等 【重點技術】 高能多工雷射金屬三維披覆與熱熔射表面處理、功能性塗層、膜層材料分析等，應用於修復性與新穎雛形中大型零組件，研發能量集中在逆向材料分析與微結構，需要大量金屬與陶瓷知識性技術之逆向思維人才投入 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址： https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=438&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明: 1. 機台操作、產品檢驗、設備異常問題反應 2. 值班、產線第一線處理 3. 新下線型號 Photo 最佳下貨條件 and CD/OVL 量測程式建立 4. Pilot run 基本問題處理和交接 5. 工程師 (ENG) 交接 Job and lot 處理 6. Defect review (PCM) 7.日班總月薪約32,000元；夜班總月薪約 43,000元；另享有分紅獎金，平均年薪達75萬元以上 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=423&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明: 1. FAB量測機台操作、FAB晶片檢驗(切割、 送測)、工程HOT LOT追蹤、工程報表分析、異常問題反應 2. 工程晶片帳料管理 3. 協助工程師處理異常工程晶片 4. 採四輪二班制：工作兩天，休息兩天 5. 需輪班：三個月夜班、三個月日班、不限定A或B班依部門任務狀況座彈性調整 6. 工作待遇：日班總月薪約32,000元；夜班總月薪約 43,000元；另享有分紅獎金，平均年薪達75萬元以上 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

主導專案開發任務 : 1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 4.新產品之規格討論及BOM製作架設 5.主管交付任務 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

工作項目： 1. 技術文件管理與維護 2. 會議紀錄整理與追蹤 3. WAT data整理 & 歸檔 4. 量測raw data作圖分析 應徵條件： 1. 學歷: 專科以上; 電子電機相關科系畢業為主 2. 熟悉 Excel、PowerPoint、Word 3. 具基本半導體製程,元件知識 4. 具程式語言能力尤佳

工作項目： 1.資通整合與合規管理 •推動資通政策與合規框架落實，提升整體合規成熟度。 •執行跨部門與IT相關內外部稽核，以確保符合規範。 •規劃與執行弱點掃描與修補計畫追蹤與執行。 2.資通解決方案執行與導入 •主導POC (Proof of Concept)、需求驗證與執行驗證之資通解決方案。 •撰寫並維護維運與合規相關文件（內部規範、SOP、作業紀錄等相關合規報告）。 •支援資通事件應變處理流程。 3. 監視與自動化 (Monitoring & Automation) •建置資產管理與稽核追蹤機制，確保存取控制合規與風險可控。 •規劃與建立即時Monitor與Alert機制，持續追蹤營運狀況。 •整合日誌收集與分析工具，設計資產事件關聯性。 需求條件： 1. 碩士以上;電信工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程、資訊管理相關科系畢業為主 2. 具1年以上下列其一或多項相關經驗： •IT 系統規劃、建置與維運經驗（伺服器、儲存、網路或雲端環境）。 •具備ISMS維運、弱點掃描或事件處理經驗 •具備內外部稽核、合規驗證或跨部門 IT 解決方案推動經驗 •具備文件撰寫、專案管理與具備跨部門溝通與推動能力。 •持有CISA、CISM、CompTIA Security+或其他資訊管理相關證照者為佳。 相關經驗者為佳。