轉職熱搜工作

1.FMCS系統工程,具整合/查修/維護能力 2.具備廠務監控系統工程及管理實務 3.負責戰情室看板建置及能源管理系統概念 4.需有5年以上半導體相關產業運轉管理實務經驗 5.有工程或建廠經驗者佳

1.使用 CAD/Solidworks 軟體進行逆向工程,精準繪製半導體設備樣品,確保圖面毫無偏差。 2.整理設計圖面,進行零件拆圖,與製造部門無縫對接。 3.評估零件設計可行性,發揮專業提供最佳修改建議給業務與客戶。 4.協助組裝機構件,實現從設計到產品的完美轉化。 5.可於農曆年後上班。 6.其餘細節於面試時詳談。

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1. Service Design- 基礎設施建置 - 擬訂與控管基礎設施(作業系統、硬體環境、資料庫、網路、資訊技術)建置計劃、安全規劃與架構設計 。 2. Service Transition - 基礎設施建置-系統上線 - 擬議基礎設施護管理之工作指導程序供做遵循 。 3. Service Operation - 系統功能增修 - 執行與指導基礎設施建置與驗測 。 4. Service Operation - 事故與問題 - 處置、分析與診斷系統異常並擬議改善措施 。 5. 主管交辦

工作內容: 1. 參與並執行廠區水電工程安裝，配合設計圖完成配管、配線工作。 2. 監督半導體廠房水電系統運作，進行定期檢修及測試維護。 3. 進行設備安裝調試作業，確保符合設計標準與操作規範。 4. 排查水電設備故障，執行問題分析及緊急維修處理。 5. 熟悉建築電路及水路設計圖，執行現場施工技術調整。 6. 實施水電設施的安全檢查，遵循相關法規進行施工監控。 7. 參與現場施工進度規劃，協調資源及確保工期準確。 8. 配合團隊完成廠區建設與水電系統優化工作，提升工程效能。 懂工程繪圖基本功能尤佳 無經驗可培訓

As a Laboratory Service Engineer at Lam, you‘re a pivotal force in maintaining and upgrading equipment in our applications lab. It’s not the typical lab; you’ll be hands-on with state-of-the-art equipment performing maintenance, troubleshooting, and calibration. You‘ll support innovative equipment providing installation and documentation, making you an integral part of our technology‘s success. In this role, you will contribute to concept and feasibility hardware to enhance current and develop next generation of semiconductor equipment for our customers. - Operate in an R&D environment performing preventative and corrective maintenance, troubleshooting, upgrades, and calibrations on equipment. - Diagnose and repair mechanical, electromechanical, electronic, and vacuum equipment. - Ensure safe handling of hazardous gas and liquid materials using required Personal Protective Equipment. - Partner with cross-functional teams – including process development, hardware, and software engineering – on R&D activities, customer demos, and supporting equipment. - Install and provide support for prototype equipment, developing procedures and documentation. - Maintain alignment on priorities across tasks that vary from dynamic to consistent with clear and proactive communications. Minimum Qualifications: Bachelor‘s degree in a technical field with 5+ years of experience; or Associates degree in a technical field or equivalent military training with 7+ years of relevant experience; or equivalent work experience. Preferred Qualifications: - Experience troubleshooting electrical, electro-mechanical, fluidic systems, and vacuum systems. - Proficient use of a variety of hand tools and electronic test equipment for maintenance, repair, and assembly tasks. - Capable of working in a cleanroom environment, wearing personal protective safety equipment, or cleanroom suit. - Semiconductor industry experience or understanding of Lam products is a plus.

【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.量產流程訂定、改善 5.工程資料整合 6.客戶/廠內專案執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容-BUMP下線】 1.客訴品異常分析 2.廠內製程條件改善結果分析 3.新製程導入實驗結果分析 4.FA申請案件排程管理 5.FA室機台操作及基本故障排除 6.委外分析案件安排及請款作業 7.FA室耗材(研磨耗材;液態氮;鍍金靶)請購及管理 8.FA室機台之管理及環境維護 9.相關WI 文件表單維護 10.客戶陪稽 11.配合主管相關需求 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：10:00-19:00 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【職務一說明】 1. 生產目標達成與排程管理 (Production Control) •監控每日生產進度，確保達成產量、良率與稼動率等 KPI。 •負責產線排程優化，針對急單與瓶頸站點進行資源動態調配。 •控管產品周轉時間，減少在製品堆積，確保客戶交期。 2. 現場異常處理與協調 (Troubleshooting) •第一時間處理產線停產、物料短缺或製程異常等突發狀況。 •擔任生產現場、設備工程師與製程工程師之間的溝通橋樑，加速問題排除。 •針對異常批次進行追蹤處理，確保品質符合規範。 3. 效率提升與成本優化 (Efficiency & Cost) •運用工業工程手法進行產線去瓶頸，提升單位時數產出。 •評估並優化直接人員的人力配置與操作流程，降低人工成本。 •監控並降低生產耗材的損耗率。 4. 品質規範與現場管理 (Standardization) •監督生產現場落實標準作業程序，降低人為疏失。 •維護無塵室 6S 管理規範，確保生產環境符合 IATF 16949 等車用品質標準。 【職務二說明】 1.內部作業制定與品質稽核 2.生產流程改善與執行 3.標準化的推動 4.作業內容的討論與核定(與工程部門的作業溝通) 5.教育訓練與作業認證 6. 現場改善專案(品管圈參與) 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作說明】 1. 微影曝光機台故障排除及專案改善 2. 濺鍍機台故障排除及專案改善 3. 機台設備及製程作業風險評估及改善 4. Cost reduction 及生產效能提升 5. 跨部門專案資源協調整合 6. CIP & KM 撰寫/ 訓練教材編寫及執行追蹤 ◎ 配合工作廠區輪調，初期在竹科 研發廠，後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資

【工作內容】 1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗 2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估 3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發 4.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 5.具系統級封裝經驗為佳 6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 7.新產品製程評估與開發 8.NPI良率改善與生產力提高 9.具DOE實驗規劃能力 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。