轉職熱搜工作

規劃及督導設備機構進行研究/改善相關工作，提高設備效能及降低設備造成之異常。 (1)執行改/換/保養項目標準文件化 (2)配合技術單位進行新技術開發/良率提升 (3)規劃並教導設備人員WI/技能

「具半導體封裝測試設備經驗」者優，職掌如下： 1. 設備保養事務，以達機台完整維護。 2. 設備異常查修，以利生產順暢。 3. 設備改善，針對機故、製程穩定度進行改善。 4. 自動化提升項目與專案推進。 5. 其他主管交辦事項。 歡迎有志提升設備能力的人才加入。 12小時制 需輪早夜 輪休 月薪另含每日延長工時及職能津貼

1. 精通 K&S ConnX ELITE / Plus 系列架構，具備獨立進行 Sub-system 診斷（如 USG, Servo, Vision）之能力。 2. 具備 Bond Head 校正、PR 精度補償及高難度硬體故障排除（如線性馬達異音、通訊斷訊）經驗。 3. 具備拆裝與復原能力：如 能獨立完成 Wire Clamp (線夾)、EFO 模組與 Workholder (載台) 之拆裝。 復原後能精準校正 XYZ 運動軸精度、氣壓真空系統及加熱塊水平度，確保機台恢復至生產標準狀態。 4. 具備調校能力： 具備打線參數能力，能針對不同 Wire Type 進行 如EFO 參數優化與 Looping Profile 等設定。

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 3.BKM套用、數據收集與進度管理 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定

1.新技術/新機台-評估、導入 2.TRA Risk確認及產出改善計畫 3.產出量測計畫評估報告 4.技術標準化-BKM新增&更新 5.技術問題分析、解決 & 對策提出 6.量測方法改善 & 優化

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 2.PDM文件佈署 3.驗收LB/PC/BI板 4.暫扣批解析與處置 5.Offline異常排除

1.專案項目預算彙整與執行項目展開，提供具競爭力之報價，啟動成本降低活動(VE) 2.參與客戶NPE會議, 解讀客戶需求與客戶聲音 3.產品週期良率監控與要求廠內啟動改善 4.NPE-Qual/PRU-NPE開發時程控管

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 2.PDM文件佈署 3.驗收LB/PC/BI板 4.暫扣批解析與處置 5.Offline異常排除

1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置