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長晶及晶棒加工機台設備維護 1.新機台設備裝機與測試調校 2.新機台廠區配置規劃與前置作業 3.設備相關請購與驗收 4.機台設備異常排除與協助製程良率改善 5.新物料評估與測試

本職務主要負責半導體IC測試相關機台 1.撰寫IC測試程式、協助客戶程式或機台問題 2.提供客戶S/W與H/W的教育訓練 3.協助RD驗證新產品的特性

1.MES工程師 –熟Microsoft.NET C#程式語言.- -具MES系統經驗一年以上. -熟Microsoft Web Service, Linq使用語法 -具微軟開發程式設計工具一年以上 2.EES工程師 –熟Microsoft.NET C#程式語言. -具機台連線與機台自動化通訊經驗,懂PLC佳. -熟Microsoft Web Service -熟SECS-II ,SECS/GEN半導體的通訊協定 -具機台連線經驗一年以上,有獨立作業能力者.

1. 線上產品異常處置與調查 2. 工程品製作 3. 生產線教育訓練 4. 專案改善執行 ◎ 配合工作廠區輪調，初期在竹科 研發廠，後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

【濺鍍/黃光區】 1.部門長期發展專案 2.製程技術開發專案 【電鍍/蝕刻區】 1.製程穩定性監控與維護 2.製程異常排除與改善 3.產品良率改善 4.新材料、新機台評估 5.實驗規劃與資料分析 6.跨部門專案合作 7.製程技術開發專案 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 一、輪班人員： ．定期維護、保養生產設備機台 ．生產機台故障排除及異常查修 ．設備問題改善及異常分析與追蹤處理 ．維持生產機台設備的正常運轉 ．機台搬遷及Set Up、驗機作業 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員(依區域分配)： ．濺鍍區/黃光區機台異常排除與妥善率管理 ．機台改善計畫與執行 ．CIP與專案撰寫 ．異常分析與改善 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1. 線上產品異常處置與調查 2. 工程品製作 3. 生產線流程改善 4. 濺鍍/黃光專案改善 ◎ 配合工作廠區輪調，初期在竹科 研發廠，後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

1. 產品異常處理 2. AOI機台、INK機台與量測機台Recipe建立與維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎班制採取做三休三，日夜班每4個月輪調一次 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。