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工作內容： 1.車用品質異常處理 (RMA & quality issue) 應徵條件： 1.電子電機、材料、化工、化學等相關科系畢業者或具fab工作經驗者佳 2.具十年相關工作經驗者佳 3.具design house 車用RMA 工作經驗者佳 4.依照職務需求需配合出差 5.具英文溝通能力，需負責客訴及客戶稽核處理 6.有系統或IC產品開發/驗証經驗者佳 7.具跨部門溝通能力者優 8.具8D report撰寫 & review能力

工作內容： 1. 帶領技術團隊進行系統分析、架構設計、開發與維運。 2. 規劃技術方向，負責關鍵技術決策與架構評估。 3. 提供技術指導與問題排除，透過 Design Review、Code Review 提升開發品質。 4. 建立工程規範、技術文件與知識傳承機制。 5. 負責團隊人力安排、工作分工、績效追蹤與人才培育。 6. 與 PM、使用者單位及跨部門團隊合作，推動專案落地與成果交付。 特殊專長及經驗要求： 1. 具 8 年以上軟體開發、系統設計或技術相關工作經驗。 2. 具技術團隊帶領與人員管理經驗。 3. 具系統架構規劃、技術評估與技術決策能力。 4. 熟悉 Python、資料庫(SQL)或相關開發技術。 5. 具大型系統、資料處理、分析平台或資料應用經驗尤佳。 6. 能提供技術方向與開發指引，並具人才培育能力。 7. 具跨部門溝通協調能力，能兼顧技術深度與團隊發展。

工作內容： 負責規劃及執行功能安全策略，確保車用產品遵循ISO 26262標準。 學歷與經歷： 1. 大學畢業以上，電機工程、電子工程、資訊工程或相關科系為主 2. 3年以上車用電子或相關行業的工作經驗 需求條件： 1. 具功能安全管理的實際工作經驗者優先 2. 具ISO 26262相關授課證明或考照證書 3. 具備車用系統軟硬體開發的經驗 4. 有PM/PL等經驗佳 5. 英文讀寫能力佳

1. 製程穩定維持：監控參數、SPC報表、巡檢現場，確認機台Recipe與參數設定、操作皆依SOP執行、協助教育訓練產線人員 2. 第一線異常排除：處理機台Alarm與製程異常、跨部門協調(設備/製造)進行搶修、品質異常之即時防堵 3. 貨批處理：執行Hold lot/Release/Rework；劃定隔離範圍、放行條件、加嚴抽檢、追溯紀錄 4. 交接與紀錄：每班交接、異常紀錄、Lot清單、暫行對策與限制條件、撰寫值班日誌、交接未結案事項、協助執行DOE實驗 本職位負責新產品開發、製程優化、量產放大及異常排除等工作，是公司生產部門不可或缺的一員，具有相當的重要性和良好的發展前景。 歡迎有興趣的候選人申請此職位，我們期待您的加入！ 本職務將依學經歷敘薪 助理工程師 : 月薪40,000以上 工程師 : 月薪45,000以上 班別固定日班，做四休二 優於法令的公司加碼特休 新進員工到職滿一個月給予3天加碼特休 到職滿半年另外依勞基法給予特休

✓ 協助半導體設備翻新、改造與設備檢測、故障排除、移裝機 ✓ 協助解決客戶問題與需求， 並追蹤後續執行狀況 ✓須配合國外出差 (有出差費) ✓ 後勤相關工作 ✓ 有高度工作熱忱和使命感

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=391&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Advanced module process development and baseline sustaining. 2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability qualification. 3. Working with a team which may include device, integration, yield, module, manufacturing and external suppliers to drive leading-edge integrated module development, control and improvements. 4. Strong knowledge of Statistical Process Control (SPC) and/or Design of Experiments (DOE) principles. 5. Strong technical problem-solving and analytical skills, based upon fundamental, rather than empirical models is required. 6. Hands-on participation and a strong sense of ownership. 7. Willingness to make frequent fab presence. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 (1)展機失敗調查 / 處置 (2) Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 (3)製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling) (4)其它上級交辦事項

✓ 協助半導體設備翻新、改造與設備檢測、故障排除、移裝機 ✓ 協助解決客戶問題與需求， 並追蹤後續執行狀況 ✓須配合國外出差 (有出差費) ✓ 後勤相關工作 ✓ 有高度工作熱忱和使命感

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=21851&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 管理廠務系統與機台配管連接之裝機工程，管理對象為Hookup執行人員(包含公司內部人員及外包廠商)。 2. 於時間壓力下執行相關工程專案，並在確保品質及施工環境安全前提下完成專案。 3. 具備跨組織溝通與問題解決，溝通對象通常(但不限於)為廠內設備工程師或設備商相關工程人員。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。