轉職熱搜工作

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

【濺鍍/黃光區】 1.異常排除 2.工程批Handle 3.Hold Lot處理 4.濺鍍、黃光程式建立 【電鍍/蝕刻區】 1.異常品處理與風險追蹤 2.電鍍參數設定 3.機台EDC異常排除 4.產品EDC異常排除 5.實驗工程批Handle 6.異常排除 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎輪班津貼及班制津貼另計

聘僱期間預計至2026/12月 1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 3.依SOP排除機況 4.依SOP 處理SPC相關異常 5.協助工程師生產管理之運作 6.彙整報表與重要機台參數紀錄

1.機台安裝改造維修服務,維護機台正常運作及如期完成機台驗收. 2.機台產品故障排除檢修,機台產品操作. 3.擔任第一線客服窗口,管理案件進行,建立客戶與公司間良好關係及互動. 4.On call輪值.

工作內容： (1) 負責工廠及客戶端設備組裝/維修/保養 (2) 撰寫完整維修報告及紀錄 (3) 無塵室作業 (4) 配合公司政策及長期發展 工作待遇：❤️薪資 : 4萬上，會在以工作表現再調高薪資 工作性質：全職 上班地點：新竹縣市 出差外派：需配合國內外出差 工作經驗：不拘 (無經驗可） 學歷要求：高中、專科、大學、碩士 （在校生亦可） 科系要求：不拘，電機相關尤佳 工作技能：不拘 其他條件： 能獨立作業 (幫忙補充學習心，AutoCAD，配電，等等..)

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

1. 客製與代工客戶工程服務支援 2. Customer engagement, market survey, business model establishment. 3. Alignment and resource allocation with TD/Design/PD and other related dept. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.生產管理 協助生產流程規劃與管理，提升生產效率與品質。 監控生產現場自動化設備運作狀況，確保生產順暢。 2.自動化系統建置、維護與優化 負責自動化/系統化設備的建置、導入與測試。 定期維護自動化設備，確保系統穩定運作。 針對現有自動化系統進行持續優化，提高生產效能與降低成本。 3.生產自動化系統開發與管理 參與新自動化專案的規劃、設計與開發。 撰寫相關技術文件與操作手冊，並對操作人員進行教育訓練。 分析生產數據，提出改善建議並執行系統優化方案。 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

1. 電鍍相關生產工作支援 2. 電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 製程方法改善與良率提升 4. 電鍍站製程設備建置與改良 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給