轉職熱搜工作

1. 擋控片晶圓發放回收與成本管理 2. 擋控片基礎資料建立與維護 3. 擋控片管理系統開發及異常分析 4. 晶圓載具產能規劃、用量控管與微環境汙染監控 5. 晶圓跨廠交運業務規劃與管理 6. 再生晶圓供應商管理與稽核

1.負責製造技術團隊管理、人員培育 2.規劃Pack組裝製程流程及作業標準 3.生產異常通報、處理分析、原因追查及改善對策制定 4.推動Pack產線自動化及智能製造專案 5.改善Pack組裝良率、設備稼動率及生產效率 6.生產培訓教材更新，員工進行崗前培訓作業 7.生產車間設備、工具點檢與首末件檢查、生產追溯系統驗證 8.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約3個月~6個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30 津貼如下: 績效獎金:0~2000元/月 全勤獎金:0~1500元/月 輪班津貼: 中班:200元/天 晚班:450元/天

1.MEP系統評估 2.MEP系統設計REVIEW及優化 3.費用預算評估 4.MEP系統建廠管理 5.MEP系統使用維護方式建立及管理 7.BIM 6D

1.提出品質及生產成本之管控計畫 2.生產線進度的排定與管理 3.人員的督導調配、教育管理、與SOP的制定與維護 4.指揮有關產品製造、監控產品生產過程 5.工時計算及分析與工時資料驗算 、工時報表製作及擴建規劃

1. 與製造部門串聯溝通生產效率。 2. 規劃生產短期(2週)目標及進度。 3. 專案管理，提升生產效率。 4. 主管交辦事項。

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1.新產品及新工藝導入，負責與客戶以及RD對接，制作試產文件並指導生產 2.參加新產品設計評審，設計驗證，解決試產過程中的技術問題，確保量產順利 3.流程優化，產品良率改善，效率提升 4.治具開發及相關設備調試 5.DFM/DFA 製作及改善 6.產品ECN 導入

【工作內容】 1. 控管及優化倉管、物流制度，流程管理SOP制定與執行 2. 預估市場供需趨勢，生產/物料管理分析與規劃，工單物料交期掌控、掌控安全庫存量 3. 呆滯/存貨分析與管理規劃 4. 管理商品調撥、抽盤、定期盤點作業 5.具有協調能力，跨部門溝通，團隊合作達成營運目標 6.具倉儲規劃能力及突發狀況之協調應變與處理 7.人員培訓與管理 8.完成主管交辦事項 【休假制度】 依公司規定，如遇假日及節日須配合輪值 【Join us!】 ◆吃好喝好沒煩惱 供應均衡營養的員工餐，還有現磨咖啡無限喝、季節水果任你吃，補充滿滿元氣。 ◆生日就該被好好寵愛 轉正就享有生日禮金與生日假，放鬆又開心過生日 。 ◆工作與生活同樣重要 部門聚餐及旅遊補助讓你工作之餘也能好好放鬆身心、充電再出發。 ▲我們團隊的各成員都是福和生鮮裡不可或缺的小螺絲釘，榮幸邀請您加入！ 若履歷初審通過，將盡快與您聯繫，安排面談日期，讓您更認識福和。

(1)無塵室環安衛管理 (2)無塵室擴建規劃 (3)無塵室環境及機台維環境檢測管理 (4)無塵室直接人員招募訓練 (5)無塵室各類演練規劃及執行 (6) ISO450001, ISO50001, ISO 90001等管理執行 (7)FAB Control gate management (8)更衣室管理 (9)物料管理 (7)DL招募訓練管理