轉職熱搜工作

一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發，應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利

1. 負責醫療電子、穿戴式感測與智慧復健裝置之嵌入式韌體開發與維護。 2. 開發MCU 韌體，整合 IMU、BMS、ADC、GPIO、SPI、I2C、UART、USB。 3. RTOS 任務設計，支援無線通訊與資料傳輸功能開發、測試與除錯。 4. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。

《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

車用馬達與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)嵌入式系統開發 1. 開發/模擬動力控制演算法 2. 設計電源轉換控制策略 3. 撰寫控制與驅動程式 4. 執行功能測試與系統驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利

1.負責機構結構設計作業，繪製、校對2D／3D模具圖。 2.塑膠模具開模可行性DFM製作與模具圖面檢討。 3.參與塑膠模具設計、試模及檢討、模具修改對策。 4.完成上級交辦事項。 ※ 具協調能力須與工程/模具部門溝通。 ※熟模流分析與模具加工流程者佳。

1.資訊，資工，電子相關科系畢業。 2.一年或以上相關程式設計工作經驗。 3.熟悉.NET, C#, C/C++佳。 4.有 UEFI EDK2 開發經驗者佳。 5.良好的英語書面溝通能力。 6.協助專案開發 7.韌體及軟體維護、開發和測試。

1.確認客戶產品相關生產資訊 2.回饋試產相關問題 3.設定相關生產參數 4.協助解決客戶需求 5.試產報告撰寫 6.擔任客戶溝通窗口