轉職熱搜工作

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Windows 軟體系統開發 2. 大數據應用系統開發 3. 專案系統問題分析及解決 4. 網路應用系統開發(network protocol) ※依學經歷、工作年資敘薪

撰寫維護升級公司客戶的APP專案 目前本公司APP有原生的android 及ios app 也有用flutter寫的可發行android 及ios的app 公司需要整體後續整合並持續開發後續的客戶app 需要您專業的能力 面試者請攜帶自己的作品 後端的API也是一手包喔!!所以對於資料庫需有基礎能力 這邊還要補充說明一下 本公司專案並非都是app 所以仍需study本公司現有MVC架構的WEB版開發環境 來支援其他同事的專案 但如果有APP的需求會以APP為主要工作內容 會有出差到客戶端的可能性 國內出差當日來回為主 但有可能有一到兩星期出差的可能性(以台塑集團案子為主) 海外出差機率很低 但還是有可能 基本上兩星期到一個月是標準 所以我們要先講清出要能配合出差 因為家庭因素無法配合者請勿投遞 彈性上班 08:30~09:00 下班17:30~18:00 工作滿半年者可申請居家上班一天/月 基本上我們沒有加班 同事間氣氛還算和樂 歡迎各位加入我們!!

1. 處理發包估價等工程相關行政事務，合約製作管理、材料送審及文件收發檔案管理。 2.依據材料類別或承包商類別分項製作詢價標單。 3.協助業主、廠商估驗計價文件製作 4.建築工程相關文件及表單建立 5.熟悉辦公室文書作業軟體操作 AUTOCAD 、Excel 、Word操作 6.其他主管交辦事項

1.鎂合金半固態成型(Thixomolding)製程評估。 2.試模、製程產品品質異常處理。 3.設備與模具保養維護。 4.鎂合金壓鑄機操作及參數調整(JSW機型佳)。 5.熟悉繪圖軟體與應用。 6.主管交辦事項。 ※具工作經驗且符合工作需求者,薪資待遇另計。

• 依據需求文件，規劃與執行測試計畫（Test Plan）。 • 撰寫與維護測試案例（Test Case）及腳本（Test Script）。 • 記錄測試結果，追蹤問題與錯誤。 • 產出符合車規標準的測試報告與文件。 • 車載模擬測試 (SIL / HIL) 功能開發

1. 參與 BIOS/UEFI 韌體開發：程式撰寫、除錯、維護 2. 深入理解 Intel 次世代平台規格與 Boot 架構 3. 與硬體/韌體/系統 RD 協作，解決底層技術問題 4. 進行 BIOS 測試、驗證，並依需求 Release 給客戶 5. 追蹤平台技術趨勢，持續提升技術能力 6. 支援試產及產線導入