轉職熱搜工作

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性。 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面。 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題。 4. 支持製造和客服，提供技術支援。 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1.工業包裝設計，測試驗證，量產導入 2.包裝材料成本分析，總包裝單價估算 3.系統包裝測試規格定義，測試驗證結果分析 4.持續提案改善，量產後技術問題解決及支援

1.工作性質:儲備產品開發軟體部門主管 2.產品類型:無線電通信電子設備 3.工作內容:一、負責通信電子產品的軟體規劃模組開發及系統整合工作 二、安排規劃資深軟體工程師的工作

1.主機板或工作站產品的需求評估，完善產品DC-DC電源硬體線路 2.共設計DC-DC電源硬體線路的需求評估 3.設計問題解決方案和除錯 4.解決在產品客訴問題的處理、分析與解決。