轉職熱搜工作

1.半導體設備組立、調機、定位、安裝 2.具溝通能力、做事細心、團隊合作精神 3.有無塵室或半導體相關經驗者尤佳 4.歡迎相關科系對半導體產業有無經驗的人士或相關科畢業生

1.參與軟體設計與開發，進行測試與修改。 2.軟體相關教學或操作文件撰寫與製作。 4.公司內部軟硬體建置與維護。 5.研究新技術與開發工具，提升程式優化與開發效率。 6.需具備程式邏輯與程式撰寫能力。 7.開發PLM、ERP系統相關程式

1.使用繪圖電腦輔助設計（CAD）或模擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。(會熟悉UG/CATIA/TOPSOLID/INVENTOR/Autocad 3D ) 2.協助工程師主導沖壓模具規劃交接現場量產。 3.協助工程師拆圖，繪圖，事務交辦。 4.MOT及程式說明單製作，模治具設計，車、銑床CNC程式設計，工程疑難排解尤佳。 5.主管交辦事項。

1.熟悉CAD、SOLIDWORK 軟體的操作。 2.機構3D、2D圖面繪製。 3.BOM表建立與圖面發行。 4.產品機種開發與設計及執行機械相關研發工作。 5.研發部門之機械機構設計及機械外型之開發設計，製圖。 6.限機械設計本科系。 7.能獨立作業。 8.設計完成主管交付事項。 9.與現場溝通設計修改機台。 #優先面試持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者

1.熟悉機水電、空調消防系統施工圖套繪。 2.熟悉AutoCAD繪圖軟體操作。 3.進行實地勘查，並記錄施工地點的各項特徵與細節。 4.繪製、修改工程設計圖、施工圖或竣工圖。 5.檢視工程設計圖、施工圖及相關資料，進行必要修正，以符合設計概念。 6.協助主管進行估算報價及廠商詢價並編列工程報價單。 7.薪資依個人專業及學、經歷敘薪。

1.軟體除錯，處理光電量測試需求，工具 BCB、C# 2.客戶端維護設備，進行分析問題與追蹤 3.研發機軟硬體功能與長效測試 4.維護與產出SOP與機台手冊 5.主管交辦事項

1.了解、擬定客戶或公司需求並提出軟體開發或研發規劃符合其需求 2.協助軟體設計及問題檢討分析 3.管理、協調與驗收軟體相關之專案 4.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 5.確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 6.從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 7.評估並分析現行運作系統，確定其功能需求、所需資源及績效需求，據此發展系統架構以改良使用環境及產作業效率，據以訂定系統所需之功能及範圍 8.妥善規劃作業系統，根據使用效度擬定系統輸入與輸出流程、介面操作機制及作業處理方案 9.負責維護系統安全性及穩定性，因應環境變動或條件變化，著手進行適度調整與改良，維持並提高整體系統品質

1. 研究雲平台核心元件和新功能、新版本開發演進，及系統優化，進行功能導入設計 2. 平台上層應用服務整合設計與開發 3. 協助平台問題釐清解決與設計優化 4. 平台架構設計與優化

1.圖面資料管理/BOM表建立與維護 2.圖面設計變更管理 3.協助工程師處理作業文件事務 4.開發內部的請/採購作業 5.主管交辦事項之配合辦理 6.良好溝通協調能力，反應快速

【此職缺為固定夜班不輪班，過往經歷具夜班經驗尤佳】 1. 確認管制計畫的實施 2. 訂定品質檢驗SOP & checklist 3. 收集內部品質相關之資料及產生報表 4. 線上品質監控；異常時須採取行動並回報工程師 5. 執行工程師交付之實驗及任務 6. 品質異常之改善/預防對策與水平推廣之跟催與確認 7. 協助重工流程撰寫