轉職熱搜工作

1. 氣體配管相關圖面繪製/設計/規劃/澄清。 2. 材料估算。 3. 三維軟體應用。 4. 廠區現場會勘及測繪。 5. 文件作業、其他主管交辦事項。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

🤖我們是打造全自動機械的精英夥伴，加入我們吧！ 在這裡，每天都是挑戰與突破的起點，讓你的技術在專業機械領域大放異彩！ 🔧 主要工作內容： 1. 分析與評估專用生產機械及零組件技術規格，提供最佳選型建議 2. 安裝、維修及保養自動化專用機械設備，解決故障並恢復效能 3. 編寫技術文件與測試報告，確保品質與操作精準無誤 4. 使用精密量測技術，制定並執行零件測試作業指導書 5. 掌握市場趨勢及最新技術，應用於機械產品開發與改良 ⚙️ 我們需要的你： 6. 熟悉機械設計原理與製圖軟體（如CAD）；具備材料學與電氣系統相關知識 7. 具備電路圖解讀能力，能有效安裝及檢測機械設備 8. 擅於溝通協作，能與客戶及團隊成員解決相關技術問題 🚀 一同邁向自動化機械製造的新高峰！ 你的專業將成為推動公司進步的關鍵燃料，還在等什麼？加入我們，共創嶄新技術未來！

至客戶端熟悉專案客戶系統架構或網路架構，處理系統或網路相關 (switch，router，ＦＷ及L4等)維運，規劃及設定等作業（非駐點工程師）。 ※薪資依學經歷敘薪

我們需要... 對程式設計有熱誠有想法的你，如果你只會基礎沒關係，我們可以帶你一起成長 基本條件 1.有程式開發經驗(任何開發經驗，不限於工作) 2.能撰寫開發文件(做出來的產品是需要讓客戶能快速上手的) 3.具有良好溝通能力(溝通有助於減少錯誤的開發) 4.工作態度積極(大家都喜歡態度積極的人，不是嗎) 5.對程式開發有熱情，願意接受新知識(技術並非一成不變，永遠都要吸收新知) 加分條件 1.熟悉以下程式開發(Java, .NET, C) 2.熟悉SQL語法 3.熟悉RestFul Api開發 4.熟悉版本控制(Git) 5.熟悉開發工具Visual Studio 或 Eclipse 6.樂於學習分享新知 ※薪資依學經歷敘薪

工作內容： 1.專案執行與程式開發 2.專案相關文件製作、彙整、校閱 3.客戶技術問題解決與回覆 4.須具備Java/C++/Python程式語言開發能力並有一年以上之相關實務經驗 5.具備可自行撰寫SQL指令與使用熟悉程式語言執行開發之能力。 6.需有良好邏輯能力、抗壓性高、具責任感及團隊合作精神並樂於溝通。 7.願意配合工作需要安排加班、調整工作時段及支援系統問題處理。 加分條件： 1.熟SQL語法等並具備Client-Server軟體開發程式經驗。 2.具備MSSQL資料庫操作開發設計、JavaScript與Restful等軟體開發經驗者佳。 3.具備Windows 、Linux或UNIX作業系統、TCP/IP程式開發經驗者佳。 4.能與團隊合作及具良好溝通能力尤佳。 5.具資安產業相關經驗者佳。 6.具英文聽、說、讀、寫能力佳。 ※薪資依學經歷敘薪※

1.針對既有的APP軟體產品進行開發、改善及維護 2.協助撰寫與修訂技術、設計說明等相關文件 3.協助排除系統整合問題與技術障礙 4.與其他開發團隊(例如後端工程師，QA)偕同工作，並協助評估開發時程 ※薪資依學經歷敘薪※

1. 專案系統/設備自動化運轉系統相關專案的規劃、執行與追蹤檢討。 2. 專案系統/設備程式規劃撰寫PLC、HMI、SCADA等軟體，包含： a PLC自動控制程式編寫。 b 圖形化監控系統(圖控、人機)規劃及建置 3. 專案系統/設備自動控制系統架設、功能測試驗證、維護及異常查修、教育訓練。 4.系統現場監造及品質管理。 5.專案系統/設備軟體變更/增加成本評估。 6.電控盤 . 儀控盤規畫設計

1.製程參數監控、設定、檢測 2.標準工時制定、改善並鍵入電腦 3.生產製造流程改善及優化 4.生產效率分析、改善 5.建立標準作業程序書 6.主管交辦事項

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。