轉職熱搜工作

職務內容： 1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 應徵條件： 1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.問題分類/日誌收集分析追蹤 4.進行軟體實驗驗証及回歸測試 5.維持及流程優化

工作項目： 視訊處理演算法開發, AI演算法開發, 演算法韌體實現。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++, python, matlab. 3. 熟悉 image processing, machine learning, computer vision. 4. 熟悉 SOC/embedded system演算法開發。

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

工作項目： 1. 藍牙功能測試 (IOP)、Stress、Aging及interference ...等測試 2. 規劃測試計畫，完成測試報告，問題追蹤與驗證 3. 分析測試結果，提供改善建議 4. 參與除錯工作，尋找、除錯、提出、重測bug 應徵條件： 無工作經驗可，有測試IC相關經驗者佳。

1. 數據分析： 1.1 數據收集、整合資料庫、API 與第三方資料來源 1.2 數據清洗、轉換與前處理 1.3 統計分析、趨勢分析及異常偵測 1.4 自動化資料處理流程 2. AI Framework整合 2.1 整合大型語言模型（LLM）與 AI Framework 2.2 開發 AI 應用功能與優化模型 2.3 系統佈署

1.負責程式設計、開發、測試、維護。 2.程式設計：負責系統的規劃/分析，具溝通協調、程式撰寫和基礎硬體知識。 3.程式開發：負責編寫程式，熟悉Delphi、ASP、 C# 程式語言，對使用者介面、程式設計及資料庫設計有基礎，熟悉資料庫存取指令（SQL）。 4.程式測試：負責系統相容性及程式穩定性的測試，了解系統開發架構，確認所有功能的效果，並回報測試結果。 5.程式維護：維護及優化負責的系統及其程式。 6.熟悉或具有醫療資訊系統及作業流程經驗尤佳。 7.主管交辦事項。

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)