韌體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找韌體工程師的工作,共計6246筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 工研院南分院_機器人軟體工程師(六甲/L200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘
    1.開發機器人應用程式、通訊架構和狀態機 2.開發底層硬體的韌體 (Firmware),控制感測器、致動器等硬體元件 3.負責機器人的遠端監控、數據收集與分析、韌體更新 (OTA)、多機器人協同作業、雲端 AI 運算
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  • 工研院南分院_軟體工程師(創新/T300)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘
    1.開發系統數位化與跨系統服務整合 2.將使用者需求數位化UI/UX設計,並轉換開發為程式語言 3.編寫易維護、高可讀性、高穩定性、高度重覆使用之模組化程式碼 4.與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting
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  • 工研院南分院_軟體工程師(創新/T500)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 3~4年工作經驗
    1. 開發和維護軟體系統:負責開發和維護軟體系統,以支持無線感知技術的研究和實驗工作。 2. 數據分析和處理:負責數據分析和處理,以支持無線感知技術的研究和實驗工作。 3. 協調與團隊合作:團隊成員進行協調和合作,以支持無線感知技術的研究和實驗工作。 4. 持續學習和改進:持續學習和改進,以支持無線感知技術的研究和實驗工作
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  • 【探針卡MLO/載板 Layout工程師】(新豐廠)

    月薪 40000~75000元 新竹縣新豐鄉 工作經歷不拘
    (1)Probe Card MLO/Carrier載板案件製造評估。 (2)與製造單位溝通廠內DFM(製程能力表)。 (3)疊構設計評估。 (4)BGA Pin Definition評估 (5)高速訊號/一般IO/電源 Layout Routing (6)BOM及Gerber產出。 *無經驗可(有MLO/載板設計經驗或有濃厚興趣者尤佳)。 *有Allegro Orcad/PCB Designer/APD+/CAM軟體操作經驗一年以上者優先面談。 *有PISI模擬經驗者優先面談 *細心沉穩、配合度高、情緒管理能力好、學習意願高者尤佳。 日班 08:30-17:30/中班 13:00-21:30 班別可選擇
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  • 資訊前端工程師(臺中市西區)(A)

    月薪 40000元 台中市西區 1~2年工作經驗
    作為鼎漢智慧運輸系統的前端軟體工程師,您將投入到最新的核心產品開發工作, 在已經實際上線的系統上,與夥伴再打造最新的物聯網、AI數據分析系統。 需求能力: 1. 至少1-2年開發經驗(例如:架構設計 / 流程設計 / 除錯 / 效能調整) 2. 熟悉至少一種前端開發框架,例如React、Angular 以上 3. 精通網頁基礎知識,例如:HTML、CSS、JavaScript 4. 熟悉RWD網頁設計與開發 5. API 製作及串接 6. 具備解決問題的能力 加分項目:有作品集
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    員工旅遊年終獎金進修補助員工聚餐
  • 【資訊工程類】DBA工程師 (山鶯廠區)

    月薪 41000~80000元 桃園市龜山區 1~2年工作經驗
    1. 熟悉多種資料庫管理系統(SQL Server、Oracle、MongoDB等) 2. 能夠進行資料庫的設計、優化、維護和故障排除 3. 熟悉SQL語言,能夠有效地編寫命令,進行資料操作和管理 4. 熟悉自動化工具和腳本語言,能夠自動執行常見的資料庫管理任務 5. 協助執行其他資訊專案及主管交辦任務
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  • 工研院材化所_AI系統工程師(S200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘
    【工作內容】 1.AI影像辨識系統應用開發,包括使用者介面設計及系統效能優化 2.自動化設備系統設計以及軟硬體整合 3.車用智慧座艙嵌入式系統設計,包括軟硬體設計及系統整合 【研究室簡介】 本研究室致力於AI智能自動化系統開發,其中AI智慧省工設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展,於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境
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  • 工研院服科中心_前端工程師 (S200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗
    具2年以上網頁開發經驗 (依作品實力為主,年資為輔) 熟悉 React、NextJS、TypeScript、TailwindCss 至少其中一種。 熟悉網頁RWD設計、UI組件庫 撰寫單元測試經驗 具備基礎網頁安全相關知識 在高度維護性下,與團隊製作並實踐系統前後端整合開發,參與專案需求討論,提供技術建議與優化體驗。 參與軟硬體整合系統技術開發、部分後端介面等開發。 維護系統專案,並持續對原專案提供優化。
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  • 工研院機械所-機器人視覺軟體工程師(Q500)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1.開發機器人與視覺整合之專案及應用。 2.依專案需求整合軟硬體之通訊與控制。 3.運用適當的深度學習、機器學習算法及傳統算法(物件辨識/分割,瑕疵檢測/量測等)。 4.2/3D視覺模組整合,應用於機器人(如手臂/足型/專用形等)。 5.AI視覺自動化模擬器開發。 6.AI視覺相關客製化功能與應用開發及整合。 7.根據專案需求,與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s
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  • 工研院生醫所_IC設計工程師(M400)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。 2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 4. 設計及製作測試版,並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。
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