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1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

- 推動跨系統和模塊的集成，解決架構相關技術問題 - 架構設計: 設計Genesis Store 架構模塊並與IT/OT組件集成 - 與開發團隊保持密切溝通交流，設置檢查要求和節點，推動用例標準化 - 生態合作對接: 確定IT/OT架構與生態解決方案之間的一致性和匹配性 - 知識庫與Token*相關的系統建設: 負責相關的系統設計與建設 (如: 知識管理、Token*管理) *Token: 透過GenAI技術整合各種跨事業群的生產相關資料，如: 語句、圖像後的數據單位，有助在不同場景下訓練AI引擎

1. 協助實驗現場作業。 2. 數據及資料整理與分析，協助文件彙整與編撰。 3. 協助執行採購核銷等相關行政作業。 4. 其他主管交辦事項。

鈑金排版工程師 1.熟AMADA 雷射排版軟體佳 2.AutoCAD、SolidWorks、3D繪圖 3.工程圖拆解、有雷射/鈑金相關工作經驗尤佳 4.細心負責，思緒清晰 5.無經驗可

1. Porting and Optimizing AI Models: Adapt and optimize AI models to run efficiently on various edge platforms. 2. Deploying AI Application Microservices: Deploy microservices for AI applications, ensuring seamless integration and efficient execution. 3. Data Collection and AI Model Training: Collect relevant data based on project requirements and train AI models accordingly.

1.自動化專案開發規劃、預算評估、組裝測試與檢討。 2.機構設計圖面繪製、廠商聯繫、成本預估、BOM表製作。 3.新產品製程前期設備規劃與治具設計、開發、製作、測試工作。 4.生產線相關設備、治具改善工作。 5.廠內設備的保養維修。 6.其他上級主管交辦事項。

1. 規劃執行系統軟體架構及模組設計 2. 依據設計規格書進行程式開發 3. 依需求擬定單元測試個案、測試進度追蹤與問題管理 4. 協助研發軟體新技術與新工具

1. 3C產品機構設計經驗, 熟Creo 9 以上繪圖軟體操作. 2. 針對機構結構設計, 金屬成型件設計 (壓鑄/鋁件/折彎件)相關經驗者佳 3. 具備客戶溝通能力，外語書面資料與電話會議聽與說熟練 4. 可以至海外客戶端協助專案機構設計獨立作業.