轉職熱搜工作

1.製程檢驗，並建立檢驗的標準。 2.與製造部門或供應商協調及檢討品質異常改善及效果確認。 3.銷貨退回品分析(成品及零件) 3.依客戶回饋問題，利用電腦軟體，彙整統計供應商及公司內部的不良率，以作為品質改善及提升的依據。 4.定期或不定期到供應商端進行實地產品稽核及問題改善確認。 5.協助主管執行品質改善及提升工作的進行。

1.熟悉系統流程操作 2.系統內部教育訓練 3.系統相關SOP文件建立維護 4.系統開發測試與除錯 5.使用者需求分析或問題整合通報 6.主管交辦事項 ※需具備 1.溝通協調與分析使用者需求能力 2.文件編寫整理與資訊整合技能

1. 協助工地主任相關事項及文件處理。 2. 熟悉工程管理技能，包含進度管理、施工品質控制及分包商管理，確保工程進展符合計畫。 3. 熟練使用品質管理軟體、Microsoft Office等工具，製作施工管理報告與相關文書。 4. 協助工程結案，包括驗收與結算流程，確保項目達到合約要求並順利完成，另有績效獎金。 歡迎有證照且具備相關專業技能的夥伴加入我們，期待您的加入！立即投遞履歷吧！

1. 開發公司內部行政系統及維護系統問題 2. 協同設計與前端同仁共同開發網站軟體 3. 現有網站修改、維護、功能新增 4. 其他工作交辦事項 擅長工具: 1.熟悉HTML/CSS/JavaScript/JQuery/API 2.熟悉LAMP架構 (Linux+Apache+MySQL+PHP) 3.熟悉Laravel框架開發

1. 協助工程師完成資料收集、整理與技術分析，提供準確的數據支持。 2. 使用CAD繪圖軟體進行機械設計與修改，製作技術圖紙以符合產品需求及標準。 3. 協助進行電腦及週邊設備的測試、驗證與Debug，提升產品性能。 4. 支援新產品導入，協助生產標準作業程序（SOP）的設計及執行。 5. 與工程及相關部門合作，解決技術問題並確保生產流程順暢。 6. 準備及管理技術文件、報告及圖紙，進行文件歸檔整理工作。 7. 協助工程設備的維護及分析，確保運行順暢。 8. 執行主管交辦的其他相關任務或提供技術解決方案。

1.新產品韌/軟體開發撰寫。 2.廠區製程韌/軟體需求協助。 3.醫療專案功能測試與韌體設計。 4.單晶片韌體撰寫。 5.其他主管交辦事項

1.負責產品韌體程式開發、修改、測試、除錯與驗證。 2.與硬體工程師協作，確保韌體與硬體整合的正確性與穩定性。 3.參與新產品開發，負責韌體設計、開發與測試驗證。 4.進行新技術研究，負責產品測試驗證與測試報告撰寫。 5.支援無線通訊功能開發（Bluetooth / WiFi）。 6.進行韌體程式碼 Review / Debug，優化系統效能與穩定性。 7.與 PM、硬體工程師、APP/MIS 團隊合作，確保產品功能符合需求，並順利量產。

1. 執行半導體機台維護及維修作業。 2. 協助安裝、修改、偵錯各種軟體。 3. 工作場域為晶圓廠，須於無塵室進行廠內機檯維修。 4. 檢查物料/清點報表了解產線所需。 5. 主管交辦事宜。