轉職熱搜工作

作業員／工程師助理｜國防產業｜34K～37K 我們不是傳統流水線作業！ 主要從事國防相關設備製作，工作內容包含： • 電纜製作、配線及箱櫃組裝 • 設備製作、組裝及測試 • 協助工程師進行現場作業 • 配合中科院、工研院等單位之專案 • 視專案需求至相關單位出差支援 我們正在找 對技術實作有興趣、願意學習的新鮮人！ ✔ 無經驗可，公司提供培訓 ✔ 不會錫焊沒關係，願意學就教 ✔ 有錫焊、電機／電子相關經驗者加分 ✔ 需配合短期出差 ✔ 希望找到願意長期發展的人 ✔ 需配合偶爾加班 「視工作能力尚有調薪空間」 如果你不想只是做重複性的流水線工作，想從實作中學會一項專業技能，歡迎加入我們。

1. Probe Card PCB 電路設計 2. 確認產品需求/設計規格制定 3. PCB & MLO Placement review 4. 廠內外溝通，完成主管交辦事項

1. Advance technology MMRF Development and Characterization 2. Specific technology MMRF Development and Characterization 3. MMRF customer engagement 4. Advance & Specific technology MMRF Development and Characterization Roadmap and Delivery 5. Human Resource Plan and Manager 6. MMRF Characterization Lab. Plan and Setup 7. New MMRF components for design usage 8. Others

1.維護公司電腦、伺服器、NAS、網路及資訊設備，確保正常運作。 2.協助工務系統日常維運及問題排除。 3.處理員工 IT 需求及設備故障，提供技術支援。 4.執行資料備份及還原測試，確保資料安全。 5.辦理資訊安全管理、事件處理及改善追蹤。 6.負責資訊設備及資產管理，包含建檔、盤點、維護與更新。 7.其他主管交辦事項。

1.PCB電源相關電路設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃、layout review、PI評估等等。 2.系統規格與設計需求收集 3. 系統硬體驗證與測試：功能驗證與電源品質量測。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。

🛠【電機人員】火熱招募！ 你是一位注重細節又渴望技術挑戰的人嗎？在這裡，每一天都是用技術與智慧點亮能源的精彩旅程！ 🌟 工作內容 1. 配電盤與控制系統的配線與安裝，展現你的技術功力 2. 嚴謹執行標準流程與管控 3. 積極協助主管交付的任務，與團隊攜手創造高效成果 ** 具有相關電子/電機科系或證照 🎁 福利超豐富，別錯過！ - 🎊 三節獎金、全勤獎金、加班費、年終獎金和生日禮金，實實在在的回饋！ - 🍱 舒適員工餐廳，還有在職教育訓練，技能up就是這麼簡單！ - 🎉 完善保障：特別休假、健保、勞保與意外保險，讓你全方位安心 - 🛌 週休二日，工作與生活兼顧沒煩惱

1.支援RD環境推動 AI for Infra，將 AI 導入Data Transfer Platform監控、診斷及維運流程自動化，提升服務可靠度與營運效率​。 2.開發、維護 AI 驅動的跨 Domain 資料檢核服務，以可靠資料交換支援全球業務成長。 3.優化既有資料傳輸方案的效能、穩定性、安全性及可擴充性，支援全球資料傳輸需求。

射頻系統應用工程師 (RF System Application Engineer - Mobile ) -架構設計與驗證：負責手機 Mobile射頻系統（RFFE）設計、阻抗匹配與 3GPP 規範驗證。 -Layout 與系統除錯：主導 RF Layout 審查，負責系統級 De-sense、EMI/RFI 排查與效能調校。 -校準與自動化：制定量產射頻校準流程，開發 自動化測試腳本。 -客戶支援：協助客戶 Design-in 與量產問題排除。

1. 負責評估套件(EVKs)的規格與電路/PCB佈局設計,讓客戶能充滿信心地評估並採用我們的晶片。 2. 協同參與電源設計,從定義需求到開發並驗證電源電路。 3. 為全球客戶專案提供技術支援,從設計導入(design-in)一路到量產 4. 進行垂直市場調查與競品標竿分析,以協助形塑產品策略,強化市場定位

1.系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括PCB電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. 系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。