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【About the Role】 We are seeking a highly motivated Field Application Engineer to join our team, specializing in the development, optimization, and debugging of diagnostic programs for Probe Cards (P/C) and Load Boards (L/B) on Automated Test Equipment (ATE) platforms. New Hires will undergo a comprehensive 1–3 months training program covering semiconductor test processes and equipment specifications. This role requires technical depth and proactive problem-solving skills to ensure robust test stability and high-quality project delivery. 【Responsibilities】 1. Diagnostic Development & Debugging: Develop, maintain, and optimize diagnostic and verification programs for Probe Cards (P/C) and Device Interface Boards (DIB). 2. Platform Optimization: Troubleshoot and analyze diagnostic routines on ATE platforms (e.g., Ultraflex, Ultraflex Plus, Advantest 93K, Eagle, J750).; assist customers in adding test items and enhancing program logic. 3. Test Methodology Innovation: Design and implement testing methodologies using central diagnostic libraries to continuously improve production yield and stability. 4. Cross-functional Collaboration (Key Liaison): o With Bin1 (Verification Dept.): Evaluate program stability and resolve complex issues between the test equipment and DIB. o With IC Designers: Align on circuit design logic to ensure verification schemes meet original design specifications. o With SMT (Production Dept.): Coordinate DIB component mounting, assembly details, and production quality control. o With Assembly/Maintenance Dept.: Manage DIB frame disassembly, cable repairs, and hardware troubleshooting. 5. Technical Support & Reporting: Generate diagnostic coverage reports and provide real-time technical support to internal teams and global customers.

主要負責電子收費系統各設備或設施之保養維護、緊急維護、建置工程等維運事宜。 (1) 維運站電子收費系統及設備維護保養等緊急維護作業處理(含收費門架設備維護)。 (2) 配合維運站電子收費系統維運SOP、KPI、建置工程規劃作業處理與管控。 (3) 協助維運站配合公司新事業發展及值班事項。

主要負責電子收費系統各設備或設施之保養維護、緊急維護、建置工程等維運事宜，並配合智慧停車、智慧城市等物聯網維運事宜。 (1) 電子收費系統保養維護作業及緊急維護作業處理(含收費門架設備維護)。 (2) 配合維運站電子收費系統維運SOP、KPI、建置工程規劃作業處理與管控。 (3) 協助維運站配合公司新事業發展及值班事項。

負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等）與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

1. 透過ATE與RF測試設備進行PCBA驗證並收集與分析測試數據。 2. 對驗證失敗之PCBA進行故障分析、維修與除錯。 3. 操作、維護及優化PCBA測試設備。 4. 使用基本量測工具（如三用電表）進行驗證作業。 5. 撰寫測試驗證報告與工程分析文件，並提供改善建議。 6. 其他主管交辦事項。

我們尋找在QA領域具備 3 年以上經驗的資深QA／自動化測試工程師，協助團隊建立完整的測試機制與流程。 此職位將負責 Web 系統、後台管理系統、API 與部分行動裝置 App 之測試規劃、測試案例設計、功能驗證、回歸測試與缺陷追蹤，並能與開發團隊合作，提早辨識風險。 另需具備自動化測試實務經驗，可逐步導入自動化測試並整合 CI/CD 流程，協助提升版本穩定性與交付品質。 我們期待此職位不只是執行測試，而是能從使用者、客戶與產品合理性的角度，成為團隊的品質守門員。 ※薪資依學經歷敘薪

【本職缺優先審核至應用材料公司官網投遞人選】請至應材官網上傳履歷表： Talents who apply job through Applied Materials Career Website will be reviewed and considered as top priority Please apply job here:https://careers.appliedmaterials.com/careers/job/790294586037 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台灣應用材料公司，台南顯示器製造中心，因訂單需求，徵求多位測試助理工程師 ■ Key Responsibilities 1. Utilize basic electrical/mechanical assembly skills in assigned assembly tasks of display tools 2. Perform simple writing, soldering and/or calibration tasks as assigned. 3. Perform other duties and/or completes training as requested by Supervisor. ■ 測試工作內容 1. 依電路 & 機械組立圖執行設備測試與系統整合工作 2. 機台功能確認、真空測漏、保壓測試、設備通電前檢查 3. 依文件要求執行生產相關作業和填寫執行紀錄 4. 依要求完成訓練、部門工作與主管指派任務