轉職熱搜工作

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

1.2D/3D深度學習檢測模組、AI衍生應用模塊等相關技術開發。 2.AI、機器學習、電腦視覺演算法與邊緣運算系統等開發。 3.人工智慧與機器視覺檢測系統整合、資料通訊與演算法開發。

1.負責海外客戶品質問題的跟進與解決，確保客戶滿意度 2.與客戶進行溝通，編制8D報告，分析品質問題根源並推動改進措施 3.協調內部團隊，推動問題閉環管理及預防措施的實施

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心測試工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 測試環境規劃與基礎設施管理：負責測試環境之整體規劃佈局與基礎設施運維管理，確保測試平台與環境之穩定度與可用性。 2. 初期測試需求確認與資源規劃：主導產品初期測試需求評估，制定全面性測試規劃（含設備、備品、耗材配置），以確保測試資源精準對接專案時程。 3. DFT方案驗證與覆蓋率管理：驗證可測試性設計（DFT）方案之可行性，確保測試覆蓋率（Test Coverage）達標，並協助識別早期設計缺陷以降低開發風險。 4. 測試流程建置與架構優化：建立並持續優化標準測試流程（涵蓋 SIT、Diag、系統測試及液冷測試），提升測試製程之穩定性與檢測效率。 5. 良率監控與量產準備：即時監控測試良率與測試成本，推動持續改善計畫（CIP）以優化成本結構，確保產品順利由開發階段導入量產（MP）。 6. 測試文件編制與知識管理：統籌測試規範、標準作業程序（SOP）與測試報告之編制、審查與系統化管理，確保技術資產之完整性。 7. 團隊領導與人才發展：帶領測試工程團隊，推動核心技術傳承與人才培育計畫，全面提升團隊之專案執行力與技術深度。

工作內容 1.開發海外市場及潛在客戶。 2.維護既有客戶關係，提升客戶滿意度。 3.負責產品介紹、報價及商務洽談。 4.協助處理訂單、交期及出貨相關事宜。 5.蒐集市場資訊，分析市場趨勢及競爭對手。 6.與公司內部相關部門協調，確保專案順利執行。 7.參與國內外展覽及客戶拜訪（依公司安排）。 8.其他主管交辦事項。 條件需求 具國際業務或海外市場開發經驗佳。 具英文商務書信及溝通能力。 具陌生開發能力。 具良好談判技巧。 可獨立作業並具責任感。 有電子、製造業相關經驗尤佳。（如果符合你們產業） 薪資待遇：依能力及工作經驗面議，薪資制度可依雙方合作模式討論（含績效獎金或業績獎勵）。

技術師： ◆ 工作內容 1. 機台操作、異常處理 2. 品質檢驗分析 3. 部份單位需穿著全套無塵服及使用顯微鏡 品管技術師： ◆ 工作內容 1. 品質檢驗、品質控管、 儀器校驗 2. 切片分析、化學藥劑品質檢驗分析 3. 機台操作、異常處理 4. 基本文書/電腦操作(Excel) 5. 部份單位需穿著全套無塵服及使用顯微鏡 設備助理工程師： ◆ 工作內容 1. 例行設備保養與維護 2. 設備異常排除 3. 相關科系畢業者（電子、電機、機械） 廠務助理工程師： ◆ 工作內容 電力： 1. 電機/電子相關科系佳 2. 有乙級鍋爐/甲匠，相關證照佳 水務： 1. 廠務系統例行保養維護及異常處理 2. 純軟水、廢水處理、回收、供藥等系統運作 空調： 1.冷凍空調/電機/電子科系相關科系。 2.生產區域反映問題處理及回報。 3.空調設備定期維保及故障排除。 4.有相關證照者佳。 月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼” ◆ 工作時間 1.做四休二，每日12小時(實際工作10小時，內含固定加班2小時) 【日班】08:30~20:35 【夜班】20:30~08:35 2.依部門需求，需配合安排日/夜班別、加班、平均三個月輪班 3.依營運需求，需配合班制及配合固定加班或不加班 § 面談方式 ☞每週四 13:30–16:00 ☞採預約制 § 預約方式《SurveyCake 預約表單》 https://www.surveycake.com/s/7zRo1 ◆ 期間限定招募獎金 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主。 ◆ 另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅” ◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

任職要求： ①本科及以上學歷，材料/工程/微電子/機械/化學相關專業； ②5 年及以上 IC 半導體封裝工藝開發 / PIE/NPI相關工作經驗。 ③精通半導體封裝全流程，熟悉 WireBond、FlipChip、QFN、BGA、FCBGA 封裝； ④熟悉固晶、鍵合、塑封、底部填充、切割等關鍵站點工藝機理與常見失效模式。 ⑤熟悉新產品從 NPI 導入到量產爬坡，具備對接外部封測代工廠經驗； ⑥熟練 DOE 實驗設計、統計數據分析，能夠獨立完成工藝問題定位與改善。 ⑦掌握封裝可靠性測試，瞭解 JESD47、AECQ100；瞭解 FA 失效分析手段（切片、SEM、EDS 等），具備失效問題分析； ⑧優秀跨部門溝通協作能力，具備與海外 / 國內供應商技術溝通能力 ⑨英文聽說讀寫熟練，可進行日常工作交流。 工作地点：台北/新加坡/越南

參與自動化生產線控制系統與 PLC 程式的初步開發測試；協助應用工業機器手臂進行產線效能優化實驗。配合執行自動化設備零件之選型與驗證工作，支援機器視覺系統的現場調校作業，並協助整理自動化效益評估報告。 Participate in initial development and testing of automation control systems and PLC programs. Assist in applying robotic arms to improve production efficiency. Support part selection and verification for automated equipment and assist in field calibration of machine vision systems.