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伺服器BMC/IPMI Firmware設計經(副)理 熟悉Server BMC/IPMI Firmware架構,俱有7年以上Server BMC/IPMI Firmware設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

1.大學以上電子/電機/資工相關系/所畢. 2. 具備在SoC/MCU或嵌入式系統韌體中整合及開發IoT 應用功能多年開發經驗。 3. 具備5年主管經驗，帶領團隊完成工作。 4. 熟悉軟體架構規畫及設計。 5. 對IoT產品有深入了解及豐富創意。 6. 了解AI相關應用及產品開發。 7.精通英文，能以英文與客戶溝通軟體規格及需求。

機構開發設計理級主管能外派 一、需求條件 l 8 年以上機構設計相關經驗,手機,穿戴,攜帶式電子產品 l 具沖壓、射出模具、成型等相關知識 l 具ODM, OEM 經驗 l 具10人以上團體領導經驗 二、工作內容 l 與客戶合作並領導手機機構設計 l 協助模具開發及量產 l 部門級事務統整 l 設計規範制定 l 人力培養 註：管理幅度約25人左右

通訊協定軟體主管 (內湖) 大專以上電子/電機/資工/通訊科/系/所畢，具5年以上相關職務(Portocle)管理經驗，負責LTE/UMTS/GSM/CDMA/TD-SCDMA通訊協定研發及優化、網路相關的問題、開發測試工具等業務。

1大學以上，電子電機或通訊相關科系畢 2.具有十年以上電源設計工作經驗 3.具有二年以上部主管之工作經驗 1.AC電源設計設計外包之管理(含Design review 與Supplier management 2.DC-DC電源設計／方案評估／測試／分析／改善 3.設計電源設計之標準規範與設計檢查條件之訂定、更新與管制 4.管理／分配電源設計團隊，並在適當時期進行教育訓練 5.跨部門進行項目管理與溝通協調

1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢，英文精通。 2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。 3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構 4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳 5. 具有三年以上管理職經驗 1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬 2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊 3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試 4.以系統的角度規劃與設計SIP模組 5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組

1.大學以上電子/電機/資工/資訊相關系/所畢，熟悉軟體專案規劃建置流程，進行專案期程掌控及進度追蹤，專案資源整合與問題解決。 參與需求分析與規劃，軟體需求規格、開發時程、資源與風險評估。參與定期會議並進行進度報告 (須具備良好簡報能力與計畫書撰寫能力)。 2.協調客戶需求以及內部資源間的衝突以完成專案執行並達成專案目標 (須具備獨立作業與良好溝通及協調能力) 。 3.具政府標案或補助案專案管理經驗者，優先面試。熟悉智慧醫療或智慧照護領域者，優先面試。

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自動化機器人視覺辨識與影像處理(成像後軟體設計課級主管) 工作內容: Auto Bar Code Scanner, Research & Design Image Processing & Pattern Recognition 工作地點: 內湖 條件 大學資工、資管、電子、通訊相關科系畢 大學7年或碩士5年以上資歷 須熟C/C++/C#/Python Script 有下列工作經驗者佳 工業生產流程管理。 2.產線自動化。 3.影像處理與機器人立體視覺。 4.光學成像原理與濾光鏡設計應用。

1. 資訊及通訊相關產品EMC/SI 設計與驗證相關經驗10年以上 2. 需有主管經驗或專案管理7年以上 3. 優異的英文溝通能力 4. 曾帶領部屬人數25人以上 5. 大學(含)以上電子/電機相關系所畢 1. 產品EMC設計規格制定及驗證申請 2. 專案計劃EMC設計及驗證的執行及管控 3. EMC資源整合協調 4. EMC 技術引進及技術藍圖規劃 5. Signal Integrity, Power Integrity and High speed circuit 設計 6. EMC/SI team management