轉職熱搜工作
您正在找電子工程師的工作,共計4916筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【財團法人MIH】汽車零部件標準化資深工程師(硬體)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 收集、分析、制定汽車產業標準 2. 製作、優化、維護產業標準文件 3. 與其他標準制定專業人士建立人脈網路,例如 SAE 和 ISO 4. 隨時了解最新的汽車標準發展動態 5. 協助服務MIH聯盟會員 此為MIH代徵職位,會使用MIH法人聘用,下方鴻海法人福利制度僅供參考展開 -
RD-顯示器產品/聲學EE硬體工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 喇叭音質調校與優化:調整喇叭的頻率響應、音量和音質,確保聲音效果達到設計要求。 2. 喇叭設計與模擬:喇叭結構設計、材質和外形,並進行聲學模擬。 3. 測試與驗證:進行喇叭性能測試,檢查其聲音輸出和工作穩定性,並進行必要的改進。 4. 材料選擇與研究:研究並選擇適合的材料來優化聲音質量和降低成本。展開 -
AI Server-EDA /演算法應用開發工程師(土城)_E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用展開 -
機器人開發-自動化軟體開發(資深)工程師(印度)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 亞洲其它印度 3~4年工作經驗1.負責不同平臺產品系統底層周邊驅動程式開發 2.負責AGV/AMR相關系統, 熟悉SLAM控制器操作 3.負責上層調度系統軟體架構及軟體發展 4.負責Android系統各模組的調試及優化展開 -
NB-電池/電源模組資深研發工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.確認電源適配器與電池的規格並執行功能測試、系統相容性與壽命驗證。 2.確認電池與系統端SW、BIOS、充電迴路參數適配,以滿足系統完整性能要求。 3.電源適配器與電池產品技術發展趨勢研究。展開 -
AI Server-HPD機構設計系統整合工程師(土城)_E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. AI高階工作站系統架構設計及接口定義 2. Cable開發管理 3. 系統的測試驗證規劃,issue管理及解決 4. 跨部門協作與製程整合, 解決NPI及量產階段的系統相關問題 5. 與客戶定期開會溝通設計問題並能提供解決方案展開 -
【2025 AI Server 實習生】IT供應鏈系統開發工程師 實習生 (土城)
時薪 190~200元 新北市土城區 工作經歷不拘* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 供應鏈系統規劃與流程改造 2. B2B系統設計程式撰寫 3. 雲平台使用與環境配置管理 4. 用戶需求訪談及常見問題管理 5. 參與客戶B2B需求討論會議 • 計畫介紹: • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~展開 -
研發專案助理 & 管理師
月薪 35000~55000元 台北市內湖區 工作經歷不拘協調資源確保專案運作符合計畫 協助衍生客制化產品 協助工程師彙整文件並管理相關文件與檔案 協助產品認證相關文書作業 製作產品規格及說明書展開 -
Signal Integrity/Power Integrity Manager (SI/PI 主管) (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 4~5年工作經驗1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory展開 -
ME課級主管 (墨西哥)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 中南美洲墨西哥 6~7年工作經驗1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化,點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review,驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升,工程師分析難點指導,工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作展開