轉職熱搜工作

《工作內容》 負責建構長距離通訊驗測實驗網，涵蓋固定式與移動式中高低衛星通訊終端之入網測試、端對端鏈路驗證與服務品質量測。依據國際營運商與法規要求，建立符合規範之驗測流程。整合天線與射頻模組，搭配標準品與實際鏈路情境進行系統級驗測，並發展多軌道動態測試、移動載具(海事、陸上)場域驗證與自動化量測工具，產出認可的測試案例與方法。 《職務亮點》 1.打造國家級驗測基礎建設： 參與台灣首個多軌道衛星通訊地面設備驗測實驗網，建立可對接國際營運商的驗測標準與流程。 2.貼近實際營運場景： 從固定站到海事、陸上移動測試，直接在真實鏈路與載具環境中驗證入網能力、干擾與服務品質，強化產品可商轉性。 3.國際規範與產業接軌： 對齊國際組織規範，協助廠商完成合規驗證，縮短進入國際市場的時程。 4.系統整合與自動化能力： 深度參與天線、射頻、網路與量測平台整合，發展多軌動態情境與自動化驗測工具，累積關鍵系統工程與標準制定經驗。

1.綠能應用節能控制策略及演算法研發 2.配合研發專案進行控制系統設計 3.軟韌體與平台開發 4.現場測試及效益驗證 5.技術資料撰寫

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

《工作內容》 1. 開發機器人訓練用3D數位雙生技術,包含場景空間理解、物理AI、虛擬人與動態環境建置。 2.開發合成資料生成與機器人訓練相關技術。 3. 使用 NVIDIA Omniverse / Isaac 平台,進行機器人與人場物互動之物理模擬與驗證及虛實整合。 4. 研究World Model、VLA等新興技術於機器人模擬、決策與Real-to-Sim-to-Real之應用。 《職務亮點》 1. 參與 AI × 機器人 × 數位雙生核心技術研發。 2. 接觸 Omniverse、Isaac、3D AI、VLA、World Model 等前瞻技術與應用。

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

PLC自動控制設計 伺服馬達控制 多軸機械手臂設計開發 6 Axis Robot Arm (Small size) : https://youtu.be/rZYBnXc4E7M

【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺，涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域，歡迎對半導體【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺，涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域，歡迎對半導體前瞻技術有熱忱，並具備以下任一領域專長的人才加入。 【一】半導體元件開發 1. 磁性元件設計、製作與技術開發。 2. 磁性元件製程整合、特性分析及可靠度驗證。 3. 參與新元件開發、製程優化及技術改善。 具備以下經驗者尤佳： 基礎電性量測（IV／CV）。 半導體元件與製程相關知識或實務經驗。 IC Layout 或後段版圖設計經驗。 【二】半導體製程開發 1. 半導體製程開發、製程最佳化及新設備導入評估。 2. 規劃並執行工程實驗與技術驗證。 3. 參與研發專案規劃、執行及成果分析。 【三】量子晶片技術開發 1. 參與量子晶片相關技術研究與開發。 2. 協助量子元件製作、製程建立及技術驗證。 3. 配合研發專案執行相關技術工作。

《工作內容》 1. 研發代理生成與控制引擎,包含 Agent Behavior Graph生成、任務流程控制與長程任務推理技術。 2. 研發代理式 AI 推論最佳化技術,包含模型/工具呼叫排程、多模型動態路由與推論策略最佳化。 3. 開發 Context/Cache 重用、推論效能與成本分析等機制,提升 Agent 系統執行效率。 4. 建立核心技術之測試與效能驗證機制,並整合至企業級 Agent 平台及實際應用。 《職務亮點》 1. 參與 Agentic AI 核心引擎研發,涵蓋 Agent 行為生成、控制與推論最佳化。 2. 研發成果可直接導入企業級 Agent 平台與跨產業應用場域。

1.規劃與優化SMT製程，提升生產效率及產品良率。 2.制定生產計畫，調配資源以確保生產順暢與訂單準時交付。 3.監控SMT品質，分析異常並執行改善措施。 4.推動技術創新並維護設備，確保製程穩定與自動化提升。 5.協助跨部門合作及客戶專案，提供技術支持與製程解決方案。

1. 推行並落實QA工作推動及組織訓練與管理 2. CQA管理及監控品質異常 3. 客戶稽核之調查與回應 4. IQC品質管控，檢核合規