轉職熱搜工作

1.獨立負責專案 PCB Layout Placement，Routing與Gerber out。 2.協助解決產品開發階段PCB廠,PCA廠生產問題。 3.專案Placement及走線評估。

1.新產品及新工藝導入，負責與客戶以及RD對接，制作試產文件并指導生產 2.參加新產品設計評審，設計驗證，解決試產過程中的技術問題，確保量產順利 3.流程優化，產品良率改善，效率提升 4.治具開發及相關設備調試 5.DFM/DFA 製作及改善 6.產品ECN 導入

1.主機板或工作站產品的需求評估，完善產品DC-DC電源硬體線路 2.共設計DC-DC電源硬體線路的需求評估 3.設計問題解決方案和除錯 4.解決在產品客訴問題的處理、分析與解決。

電動車類/車用電子/儲能 1.BMS/BMU 硬體電路設計 2.產品測試驗證及除錯 3.產品故障分析及8D報告撰寫 4.協助產線測試規劃及工廠生產現場支持，不良板問題分析 5. BMS客戶問題溝通及現場技術支援

1.電源產品規格確認，Cost評估 2.關鍵零件選擇及線路設計 3.Layout支援 4.新規零件準備 5.BOM製作 6.協同產品試產及量產階段問題處理 7.Debug 8.Test report

1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance

1. 負責對應客戶需求, 協調內部相關單位。 2. 關鍵模組技術與專案問題整合與追蹤, 主導物料開發進度、驗證、追蹤問題解決與風險管理。 3. 定期整理與彙報關鍵物料導入狀態，支援客戶報告與專案節點追蹤。 4. 跨部門專案協作，支援前期開發設計與產品導入。

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1.規劃與優化產線布局與動線 2. 建立並維護標準工時，分析製程效率 3. 設計與改善作業方法，提升人機效能 4. 評估產能與人力需求，支援排程與資源配置 5. 主導效率改善與持續改善專案（如Lean、Kaizen）