轉職熱搜工作

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。

1.負責產品品管體系的維持與運作，撰寫品質相關文件，對出現的各種品質問題進行跟蹤處理。 2.對應客戶品質窗口，定期提供品質相關報告給客戶，並對應客戶稽核。 3.製程品質管理。 4.主導產品客訴處理及批量製程異常處理。 5.產品試產及量產階段產線工程問題及品質改善活動管理。

1.負責網通產品產線製程中的不良品分析與改善，確保產品品質與良率。 2.掌握產品測試相關軟體，執行版本控管、測試程式導入與維護。 3.作為工廠與客戶間的技術窗口，負責產品測試與製程問題的溝通協調與追蹤，確保問題有效解決。 4.負責生產測試設備之故障排除，並確保測試流程穩定。 5.協助新產品導入 (NPI)，包括測試規格審查、測試平台驗證及導入產線。

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※歡迎應屆畢業生※

1.負責伺服器產品組裝生產線的設定、調試，並規劃標準生產流程，以提高生產效率和良率。 2.監督生產過程，確保產品符合公司品質標準，並根據標準進行進料檢驗、製程檢測等。 3.針對生產中出現的技術問題，進行故障排除、原因分析，並提出解決方案。 4.協助新產品的導入，進行製程檢測與穩定生產。 5.協助ME進行產品(生產)異常分析技術支援。 6.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

※具市場競爭力的薪資制度，提供保障年薪 13 個月 ※外商的優渥福利制度 ※優於勞基法的特別休假與彈性休假 ※各式福委會補助與活動 【工作內容】 1. 操作 Teradyne UltraFLEX / UltraFLEX Plus / J750 等自動化測試平台，執行 PCB 電性測試、驗證與故障分析 (Debug / Diagnostics)。 2. 進行機台設定、測試程式下載、配置變更及設備保養維護，確保測試系統穩定運作。 3. 依據測試流程及規範，執行成品與半成品檢驗，記錄測試數據與異常結果。 4. 針對異常樣品進行分析、撰寫異常報告 (Failure Report)，並協助工程師改善良率。 5. 支援新產品導入 (NPI) 測試驗證與量產轉換 (Mass Production Ramp-up)。 6. 配合生產進度，確保測試作業按時完成，維持設備稼動率與品質穩定性。 ＊此職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班＊