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本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。

邀請成為國內少數具百千瓦功率等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括： 1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 3.電力轉換器整合測試

1.整合FAB智慧製造或功能組織單位數位開發需求, 進行專案評估、規劃管理以及專案落地後的效益追蹤展開 2.專案進度與資源管理 3.跨部門協調溝通與整合 4.專案效益追蹤與展開 5.數位賦能教育訓練與推廣

品質系統管理工作內容： 1.ISO 9001/ ISO 13485/ QMS 品質系統維護管理 -品質系統維護與運作管理 -OEM/ODM客戶之品質系統要求應對與管理 -擔任內部稽核組長, 負責稽核計畫、稽核員訓練、稽核作業管理、結案追蹤 2.第二及第三方品質系統稽核相關事務應對作業 -產品相關之有害物質與衝突金屬等法規符合性應對管理 -RoHS/ REACH/ IEC 62474等適用之有害物質法規符合性應對作業 -OEM/ODM客戶之有害物質要求符合性應對作業 -RMI組織或客戶之衝突金屬相關符合性應對作業 -供應商符合性稽核

工作內容： 1.生產單位人力調度管理及生產進度掌控。 2.管理產品品質， 發現異常需即時糾正。 3.能配合加班及主管交辦事宜。 4.具DIP管理經驗者佳。

工作內容： 1.生產單位人力調度管理及生產進度掌控。 2.管理產品品質， 發現異常需即時糾正。 3.能配合加班及主管交辦事宜。 4.具SMT機台操作/故障排除經驗者佳 (Dek錫膏印刷機、Fuji NXT、德律SPI、AOI)。