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1.負責產品品質策略制定與實施、監控生產流程、識別風險並採取措施、提升生產效率 Develop and apply quality strategies, monitor production, identify risks, and optimize efficiency. 2.產品領域為消費性電子、通訊網路等 Focus on consumer electronics and communication networks. 3.工作地點為海外 The job is based in overseas.

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1.規劃與優化產線布局與動線 2. 建立並維護標準工時，分析製程效率 3. 設計與改善作業方法，提升人機效能 4. 評估產能與人力需求，支援排程與資源配置 5. 主導效率改善與持續改善專案（如Lean、Kaizen）

1. 新產品設備與治工具開發 2. 產品製造可行性分析與製程工藝開發： - 新產品製造可行性分析DFM； - 新產品工藝流程制定與驗證； 3. 製造產線設計及改善：製造工藝工程、設備選型、產線佈局、產能規劃、 自動化集成及整體生產與生產改善 4. SOP標準檔製作 & 產線作業人員教育訓練 5. 自動化設備/生產設備/治工具導入、調試、維修及保養計畫制定與實施

1. NPI & MP階段收集整理分析廠內所有工程相關Issues與客戶Review 2. 產品生產異常分析, 數據收集 3. 各工程問題 issue highlight

1. IPCam和相機相關產品電子電路設計 2. 相關電路驗證和量測 3. PCBA測站不良品分析與良率改善 4. 產測分析與良率改善 5. 產品規格檢討 6. 解決工廠和客戶問題 7. 與芯片廠商溝通及解決問題

1.負责SMT設備及TEST治具相關的製程改善，提高生產良率及效率; 2.負责印幹招募培訓及出差外幹的日常管理及協調; 3.負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維; 4.負责產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成; 5.負責工廠數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進; 6.負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定; 7.推動公司業務流程標準化、智慧化及業務流程改善創新。 8.維持良好的客戶關係,確保客户滿意度逐年提升。

1. 熟悉電子製造生產流程(DIP/組裝/測試/燒機/包裝) 2. 生產製程改善 3. 新產品生產製程導入(NPI, PFMEA製作) 4. 異常處理及改善對策 5. 設備的簡易異常排除及維護 6. 根據需求完成對新工藝的開發 7. 即時完成工藝檔的編制和管控 8. SOP編修 9. 負責PE工程師工作安排和管理 10. 主管交辦事項

1.負責 PCBA 生產製程優化，降低不良率，提高直通率（FPY）。 2.負責系統組裝製程優化，提升組裝效率，減少返修。 3.主導新產品導入（NPI），優化 DFM、DFA，制定標準作業程序（SOP、WI、FMEA）。 4.鋼板&治具設計，驗收等管理 5.處理生產異常，分析資料並提出改善方案（8D、PDCA）。 6.推動自動化生產，提高 SMT、PTH，系統組裝自動化程度。 7.負責製程教育訓練，提升第一線技術員和作業員的技能水準。 8.監控關鍵製程指標（KPI），如 OEE、FPY、UPH、PPM，並持續優化。 9.組織跨部門改善專案，提升生產效率，降低成本。