轉職熱搜工作

參與伺服器 BMC/BIOS 韌體功能的編寫、修正與模組化測試；協助開發系統監控與維運管理工具。配合電磁相容 (EMC) 實驗室進行初步測試計畫執行，支援針對不同處理器架構的驅動程式移植與核心效能初步驗證，學習韌體安全性更新流程。 Participate in writing, fixing, and module testing of server BMC/BIOS firmware. Assist in developing system monitoring and maintenance tools. Support initial EMC testing plans and assist in driver porting and core performance validation for various processor architectures.

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 排班配合：能適應「做二休二、固定夜班(20:00~08:00)」之作息，並能接受長時間穿著全套無塵服作業。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

【工作內容*】 1.開發與維護研究計畫網站及資料平台 2.建置與維護 Web 系統（Frontend / Backend） 3.設計與管理資料庫 4.Linux 伺服器與 Docker 環境管理 5.RESTful API 開發與串接 6.協助研究團隊建置數位服務及研究成果展示平台 7.撰寫技術文件與系統維運文件 【應徵資格*】 1.熟悉Python與Django框架 2.熟悉HTML、JavaScript、CSS、Vue等程式 3.熟悉API串接原理（RESTful / JSON） 4.熟悉Git版本控制及issue追蹤 5.國內外資訊相關系所畢業，或是具有社會科學量化背景經驗尤佳 6.具備Linux系統操作及資料庫（PostgreSQL / MySQL）操作經驗 7.加分項目：Docker、AWS / GCP、AI API 串接、資料視覺化、學術研究相關網站開發與開源專案貢獻經驗 【需要文件*】 1.有興趣者請將您的履歷（履歷、最高學位證明、在學成績、其他有利申請資料）以電子郵件方式寄至tigps@gate.sinica.edu.tw，主旨請註明「應徵國科會計畫軟體工程師」。 2.初審合格者，將以電子郵件或電話通知面試（徵滿將提早停止招聘），資格不符者恕不另行通知。 【待遇*】依中央研究院資訊人員工作酬金標準。月薪學士起薪42,775元以上，碩士51,549元以上。若具工作相關資歷，可依年資酌予採計。第二年起視工作績效調整。適用勞動基準法，依法給予保勞健保、勞退金提撥。 【注意事項】 1.臺灣數位世代青少年的成長歷程追蹤研究（Taiwan i-Generation Panel Study, TIGPS） 是國科會支持的大型長期追蹤研究計畫，由中央研究院社會學研究所統籌執行。規劃進行 2023–2032 共十年的長期追蹤，分為兩階段執行：第一階段：2023–2027；第二階段：2028–2032。 2.工作時間彈性，研究團隊氣氛佳，可接觸 AI、資料科學及跨領域研究計畫。工作以系統開發與技術實作為主，行政工作比例低。

1.將模具裝上射出機，並固定於適當位置(含模具維護) 2.調節溫度及壓力裝置，以保持指定之加工條件並監控 3.將已混合的塑膠料或單種塑膠粒傾入料斗，在指定之溫度下乾燥數小時並監控流程 4.開動機器，注入塑膠原料，產出成品並檢驗 5.開模並取出成品 6.提供外地及遠距宿舍申請(酌收費用) 7.免費供餐、享勞健保