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1. 產品結構設計 (20％) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％) 4. 產品製程失效分析 (30％)

1.具備光學鏡頭光路設計、元件設計或系統設計能力 2.協助進行新項目的評估與開發，優化產品設計及製程問題 3.協助光學規格制定與DOE驗證 4.熟悉光學測試環境架設，滿足光學性能測定需求

1. Product EMC Design and Verification test. 2. Product EMC Issue Analysis and Debug. 3. Product EMC World-wide Certification.

1. NIC卡與Storage卡電路設計與調試、PCB Layout Design。 2. NIC卡與Storage卡性能驗證測試。 3. 解決Server NIC卡與Storage卡認證與相關驗證法規所遇到的問題。 4. NIC卡與Storage卡產品試產良率改善與問題解析

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

[1]架設、維護光學與攝像頭測試工站，分析測試不良 [2]處理生產過程中所遇到的問題，協助客戶解決測試問題 [3]依客户需求，完成測試工站相關實驗并对實驗数据进行分析、撰寫實驗報告 [4]降低產品重測率，提高測試效率 [5]善於部門溝通，團隊合作

1. 新產品導入及客戶生產驗證管理 2. 新專案整體readiness及設備管理 3. 專案規劃及協助 4. 跨部門溝通協作

1.需求條件：無經驗可；依標準(SOP)作業程序於無塵室內執行乾蝕刻設備保養(pm)工作。 2.工作地點：聯華電子公司(南科2路P1~4廠)。 3.上班時間：09am~06pm；午休1H；排休假。 4.薪資待遇：起薪35K元/月＋加班費；技術認證通過(約3~4個月)後，增薪優＋加班費；滿1年破40K；日後依工作表現隨時調整薪資。 5.未來展望：轉往聯電、台積電等公司發展跳板。