轉職熱搜工作

工業技術研究院生醫所招募醫療器材開發實習生，提供實習生更深入探索醫療器材開發，學習醫療器材相關知識和技能的應用。 工作內容 1. 學習電子醫療器材的研發與測試。 2. 參與APP及AI model的開發與演算法優化工作。 3. 熟悉相關文檔撰寫及技術報告編寫。

1、工站軟體開發：根據客戶需求，開發測試工站軟體，跟蹤並解決軟體測試異常，完成測試邏輯優化，確保工站軟體穩定高效運行。 2、產線異常處理：根據測試中發現的問題進行詳細分析，與客戶討論軟體相關的解決方案並快速解決問題。 3、軟體架構開發：與客戶合作完成軟體框架的開發迭代，並制定業務規範文檔，確保框架的可讀性、穩定性和可擴展性。 4、需求管理：分析應用系統需求，設計原型圖、撰寫文檔，並跟蹤需求變更，及時與開發團隊溝通確認，確保項目按時交付，並對用戶滿意度負責。 5、前端開發：開發應用系統前端頁面，進行數據接口聯調，前後端整合及文檔撰寫，確保項目前端按時實施部署。 6、後端開發：開發應用系統後端，搭建數據庫及撰寫開發文檔，完成前後端整合及業務代碼測試，確保代碼準確性。 7、系統部署與優化：按時完成系統後端部署，深入理解業務需求，分析發現系統瓶頸，推動系統性能優化。

1.共同開發軟體系統與相關應用程式，與相關實作驗證(包含實驗室測試、場域測試)。 2.通曉資料庫系統，如 MySQL、MS SQL Server等，以及程式對資料庫的 CRUD 開發技能。 3.實做過系統程式間的串接方式，如 RESTful、Socket、JSON 等規格。 4.協助技術文件，含需求技術評估、系統分析、系統設計等文件撰寫。 5.對新技術、工具或新應用之研究具備熱心與不抗拒。並樂意分享，具良好溝通與表達能力。 具備以下軟體系統相關能力： 1. 具Design Pattern 或敏捷式開發參與經驗者佳 2. 熟悉Python、C++、C＃、Unity經驗者佳 3. 具AR/VR相關實戰經驗者佳 4. 具AI 手勢、物件辨識模組應用、與影像處理經驗者佳 #本職缺工作地點為高雄前鎮軟體園區，歡迎應徵!

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

一、工作內容： 1.水電、照明、消防、弱電、空調等設施例行巡檢維護保養。 2.故障檢修及應變處理。 3.百貨公司的相關修繕事務管理。 二、工作時間： 09:30-18:30 14:00-23:00 需輪班 三、休假：月休10天 四、薪水：46000元/月 五、公司福利 ．勞保、健保(依法投保) ．年節禮券或禮金 ．生日禮券 ．結婚補助金與結婚禮金 ．生育補助金 ．年終獎金 ．公司負擔6﹪退休金(依實際薪資級距提撥) ．健康檢查 ．提供制服、不押保證金 ．提供專業教育訓練及核發證照 ． 完整的人事管理與升遷制度

1.目標管理：品質KPI目標達成與管理、品質成本管理; 2.品質管理：依據SIP/IS文件參與NPI/MP首檢/巡檢/終檢/出貨檢驗工作，落實紅線參數及紅線底落； 3.異常追蹤：執行品質異常處理方案，落實品質管制要求決議； 4.制程巡檢：按照檔執行並定期確認並針對對異常結果進行糾正處置； 5.數據解析：結合現場工程改善及良率提升的實際需求，統計分析為工程決策及現場改善提供數據支撐； *須配合出差

CESBG 產品線: Server產品 BPM專案工程師 1. 詢比議價，提供報價 2. 協助新產品導入，確認BOM表報價正確性 3. 開發＆管理供應商

參與智慧電動車開放平台的參考設計與規格制定；協助設計新一代智慧座艙的人機互動介面 (HMI) 原型並執行使用者測試。配合電子電氣架構 (EEA) 的整合驗證與軟體定義汽車 (SDV) 之應用開發測試，協助分析車輛運行數據以學習提升使用者體驗的軟體最佳化方案。 Participate in the reference design and specification setting for the smart EV open platform. Assist in designing HMI prototypes for smart cockpits and performing user testing. Support EEA integration verification and SDV application development testing, helping analyze vehicle operational data to enhance user experience.

先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員，本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任，負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下： 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展，具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半導體先進封裝製程關鍵計量技術之研究開發，顯著提升現有量測能力。 三、 運用Python等高效開發工具，進行客製化軟體工程，以支援高度複雜的量測數據分析及流程自動化。 四、 統合硬體控制與先進演算法，建立高可重現性之量測標準流程及分析方法，並完善技術團隊所需之專業技術支援。