轉職熱搜工作

1. 根據公司安排，可以接受國外出差，執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀，定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具，如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5. 與內外團隊緊密合作，進行及時溝通，進一步完成失效分析並找到失效根本原因 6. 無經驗非相關科系可

《工作內容》 負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1.通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2.研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.確認客戶產品相關生產資訊 2.回饋試產相關問題 3.設定相關生產參數 4.協助解決客戶需求 5.試產報告撰寫 6.擔任客戶溝通窗口

1. 生產製程稽核 2. 產品異常分析 3. 客訴處理與8D報告撰寫 4. PPAP 相關文件管理 5. MSA 量測系統維護(內外校) 6. 主管交辦事項

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1. 負責醫療電子、穿戴式感測與智慧復健裝置之嵌入式韌體開發與維護。 2. 開發MCU 韌體，整合 IMU、BMS、ADC、GPIO、SPI、I2C、UART、USB。 3. RTOS 任務設計，支援無線通訊與資料傳輸功能開發、測試與除錯。 4. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。

1.具材料開發.CCL製程優化經驗 2.熟悉材料關鍵性與測試項目.如材料流變特性.固化行為.Dk/Df.CTE等經驗 3.具製程改善運作及異常分析(DOE.8D) 4.具PCB/CCL銅箔基板等製程改善經驗者佳