轉職熱搜工作

1.電控規劃設計 2.PLC程式開發與維護 3.電控硬體配線施作、整合調機 4.外包作業管理 5.產品技術開發作業流程文件撰寫 6.運動平台參數調校

1.設備整體規劃與機構設計： 主導自動化設備（尤以半導體、高精密量測設備、IC傳輸機構為優）的架構規劃、規格制定與細部機構設計。 執行精密機構設計（如：垂直升降/水平縮回機構、浮動結構、真空吸附系統等），並進行嚴謹的公差分析（Tolerance Analysis）。 數位優化與 AI 工具應用： 導入並利用 AI 輔助設計工具（如 Generative Design 創成式設計、AI 腳本編寫、參數化建模優化等），加速產品開發週期。 運用數位化工具進行技術文件管理、設計邏輯推導或跨團隊技術溝通。 工程模擬與分析驗證： 負責結構靜力學/動力學模擬分析（FEA），確保設備結構剛性，並預測/計算設備組件的平均故障間隔時間（MTBF）。 2. 實驗與驗證 (V&V)： 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 研發流程優化： 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率。

自動化設備系統架構/功能規劃與整合 1. 熟悉 C++、C# 程式撰寫、具有物件導向應用 2. 自動化設備軟體開發 (IC 自動搬運機) 3. 使用者介面設計、通訊介面控制、資料庫等相關程式編碼與除錯 4. 系統整合分析、規劃設計及驗證 5. 維護現有設備產品 6. 未來有機會外派至美國分公司

負責CPO Optical Engine 測試平台規劃，與客戶共同定義測試規格， 設計光電量測架構，整合光學、電子、機構、自動化控制等系統，完成高速光通訊產品之測試方案。 1.光通訊相關知識及元件測試應用 2.相關光電量測儀器之特性及應用、光電量測校正、量測分析

此職務為擴編人力，工作內容為: 用於IC 測試之溫控解決方案研發，包含以下 1. DLC (Direct Liquid Cooling) 系統設計開發 2. 相變化冷卻系統設計開發 3. CFD 模擬分析與測試驗證 4. LabVIEW 軟體模組開發驗證

工作內容： 1.客戶端現場支援與維護 －負責客戶端機台之安裝、維護、故障排除（Troubleshooting）與機況異常處理。 －執行客戶端駐廠服務，須配合短期輪班制度（含夜間輪班）及平假日 On-call 排班，確保客戶生產線穩定運作。 2.技術問題追蹤與進階分析 －執行機台改善案、Option Setup（選配模組安裝與設定）與 NPI（新產品導入）流程。 －進行深度工程問題分析（Root Cause Analysis），追蹤並推進改善方案。 －跨部門回報與協調，撰寫專業技術報告（Service Report / 分析報告）。 3.客戶溝通與服務體驗 －提供客戶端操作與基礎維護之技術教育訓練。 －支援國外出差需求，提供跨國客戶端現場技術支援。

自動化測試系統開發： 負責電動車 (EV) 與新能源產業之 ATS 架構設計與自動控制流程。 通訊與資料整合： 負責通訊介面 (CAN, Modbus, TCP/IP) 整合、資料庫開發及數據分析。 AI 與數據科學應用： 將 AI 技術導入測試流程，提升測試便利性、數據價值與預測準確度。 系統架構優化： 運用物件導向 (OOP) 與 Design Patterns 提升程式碼重用性及系統穩定度。 條件要求： 熟悉 AI協同開發經驗、熟悉 C# 語言與 WPF 框架 具備實作 AI 模型架設、相關技術應用及模型對接之經驗尤佳。 具備團隊溝通能力。

1.產線自動化測試程式(ATS800系統)的撰寫與維護及異常排除。 2.評估工廠流程自動化需求，進行程式開發，提高工作效率。 3.開發與維護工廠智能化應用程式。 4.熟悉Windows應用程式與UI界面開發，具Visual Studio C#、Microsoft Visual C++、C++ Builder實務經驗。

1.磁性元件分析與優化： 模擬變壓器與電感等磁性元件之磁場、磁通量特性及磁熱耦合，進行分析與最佳化設計。 2.PCB Layout 雜散特性分析： 模擬 PCB Layout 之雜散元件特性，分析其對電路造成的影響，並進行最佳化設計指導。 3.電磁干擾（EMI）模擬： 模擬系統中 EMI 之傳導（Conduction）與輻射（Radiation），分析並提出具體的改善對策。

半導體自動測試機研發 1.類比電路設計 2.電路圖繪製Orcad 3.電路區塊之Layout placement規劃 4.產品量產技術移轉