轉職熱搜工作

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1.執行自動化運轉系統之相關專案。 2.維持工廠內自動化系統之正常運作及改善系統缺點。 3.進行自動化系統之日常點檢和定期保養 。 4.負責自動化設備、系統介面之維護及改善煉鋼生產設備維護保養工作

1. 針對儀錶板及顯示板相關產品進行軟體或硬體開發與維護。 2. 協助客戶整合半導體硬體與軟體系統，提供技術支援。 3. 協助客戶測試驗證、解決試產異常狀況，檢閱電路及layout，提供debug服務,分析產品應用時所發生的問題。 4. 提供市場最新的產品規格與應用之相關資訊，作為客戶設計產品時的參考。 5. 協同原廠進行不良品分析。

1.測試驗證產品(IT,NB,Server Power 驗證測試報告,撰寫測試報告) 2.與相關負責FAE討論完成測試報告 3.其他主管交辦事項

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. OLED顯示器光學設計及電路驗證和試產 3. Touch sensor電路設計、驗證和試產 4. 負責Display/Touch失效分析與技術驗證 5. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 6. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1. 負責GARMIN 產品的設計開發，須常與國外RD及客戶溝通 2. 尋找合適的協力廠商，協助協力廠商解決機構問題 3. 協助產線解決產品機構問題 4. 採Team Work方式，工作內容彈性調度 有工作經驗者須具備條件： 1. 具3-5年以上消費性電子產品的機械設計經驗 (請於履歷中附上您做過的產品説明與圖示參考＜-尤佳-＞) 2. 具產品設計開發完整的專案管理經驗 3. 有專案管理經驗或Project leader經驗者＜-尤佳-＞ 4. 國立大學或國立大學研究所者＜-尤佳-＞ 其他經歷與專長(符合多項尤佳) - 具備相機開發經驗 - 熟悉雙料射出的設計及成型製造流程 - 熟悉防水設計及製程、測試驗證 - 熟悉馬達應用 - 熟悉複合材料指應用及製造

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯

• 參與奈光電半導體相關設備之研發、設計與測試 • 負責設備機構設計、光學模組整合、控制系統開發、製程參數調試 • 與跨領域團隊（機構、光學、電控、軟體）協作，完成系統設計模擬與實驗分析驗證，並溝通及與各單位協作。 • 撰寫技術文件與測試報告，支援專案開發與客戶導入。 • 分析並解決研發過程中的技術問題，提出改善方案