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1.科系：碩士，電子電機、材料、物理等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) 專案管理。 (2) 新元件/技術開發。 (3) GaN HEMT電性分析量測。 (4) 製程整合，lot handling。 (5) 客戶技術支援。 (6) 其他開發相關工作。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)執行CMOS感測器的製程技術開發與整合，負責工程實驗Lot的控管、追蹤以及資料分析報告整理。 (2)CMOS感測器的製程Test-Key設計、修改及驗證。 (3)團隊合作執行專案，與上一級主管交辦事項。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)工程實驗產品Lots的控管、追蹤，與工程資料分析整理。 (2)感測器元件特性的量測、分析。 (3)感測器Testkey的設計、修改及驗證，RD MPW的NTO，MT建立。 (4)產品e-PROD管理與申請，協助Part，Procedure，Recipe…更新與維護。 (5)主管交辦事項。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) ESD Risk Layout Pattern Early Detection (影像辨識) (2) AI相關技術應用 (Dall-E, ChatGPT) 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)製程開發平台之DRC/LVS/LPE開發維護 (2)新EDA應用流程及軟體(PERC/QRC/PVS)之程式開發維護 (3)協助客戶解決產品開發設計階段實體驗證以及驗證諮詢服務 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.Cost saving program execution 2. Improvement of process capabilities and production capacity 3. Scrap improvement and quality projects 4. Equipment purchase and acceptance 5. Exception handling and matters assigned by superiors 6. Formulate MEE/SOP/temporary condition development and quality confirmation 7. Customer complaint report 8. Development and verification of new materials, new processes, and new parameters 9. Key material number strips, customer audits and related documents

【協助處理客戶售後服務之相關事宜】 1. 負責公司產品出貨後的售後服務，客訴處理。 2. 客戶端與工廠端之溝通協調。 3. 品質之現場稽核進行準備。 4. 品質資訊之收集管理，8D報告資料收集管理。 5. 改善稽核、監控廠內產品品質。 6. 傳達客戶議題並整合相關部門進行追蹤解決方案。 7. 完整收集整合客戶端訊息，以提供廠內做為品質改善的方向及提高客戶服務滿意度。

1. 跨部門溝通合作處理客戶抱怨8D報告 2. 客訴/退貨資料統計與追蹤 3. 不良失效分析與判斷異常可能原因並追蹤改善效果確認 4. 品質專案改善分析以及報告整理 5. 主管交辦事項

1. Incoming material inspection, testing, instrument calibration, and outsourcing management 2. IPQC in-process product quality control, condition audit inspections, and project reviews 3.PPAP, APQP, SQM, OQC shipping reports, reliability verification 4.FQC product final inspection, OSP surface treatment process, packaging and shipment 5. Electrical testing, wiring and output arrangemen

無經驗可 有基本電腦基礎 1.檢驗PCB或者是FPCB板上電子元件是否有黏著不正常的現象並修正 2.上下料加工生產 3.分裝設備操作、線上包裝作業及障礙排除