轉職熱搜工作

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 類神經網路計算的加速演算法設計。 2. 類神經網路模型操作，包括訓練和推論過程，以及資料前處理和後處理。 3. RISC-V 計算架構與指令擴充研究 4. 使用軟體模擬器或FPGA板測試、除錯、驗證所開發的演算法，確保可靠性和性能優化。 5. 跨領域團隊協作，與韌體、驅動程式、系統架構和電路設計等跨領域工程師合作。 6. 使用Emulator (ex: HAPS) or FPGA Prototyping (HAPs) 。 7. 數位電路功能設計與合成

1.氣體和化學品相關設備操作 2.槽車灌充及廢液回收 3.例行性PM 4.負責區域巡檢 5.SCADA監控 *** 無經驗可 *** 歡迎您加入 高雄工作地：高雄楠梓產業園區(地址：高雄市楠梓區園區北路1號) 嘉義工作地：嘉義科學園區(嘉義太保市)

1.Develop and optimize 300mm Silicon Photonics (SiPh) technology platforms, including pluggable modules, co-packaged optics (CPO), and photonic interposer solutions. 2.Collaborate with internal R&D and module engineering teams to define and execute SiPh process flows. 3.Align device and process requirements with customers through technical discussions and solution deep dives. 4.Coordinate with external OSATs and partners for PIC/EIC characterization and packaging integration. 5.Apply DOE, FMEA, and control plan methodologies to ensure robust development and effective risk mitigation across all phases

1.Drive R&D and process integration for 2.5D and 3DIC packaging platforms. 2.Lead the development and qualification of new unit modules and device structures. 3.Establish and validate new process flows in Design Start Modules (DSM) to support custom product platforms. 4.Collaborate directly with customers on product requirements, verification testing, and technical solutions. 5.Apply structured methodologies such as FMEA, DOE, and control plans to optimize performance and mitigate risks.

1.Lead the development of advanced RFSOI and RFSOI-3DIC technology platforms for next-generation communication solutions. 2.Design and qualify new process modules and RF device structures to enhance platform capability and performance. 3.Establish and validate new process flows in Design-Start Modules (DSM) for customer-specific applications. 4.Collaborate closely with customers on new product verification, process customization, and technical alignment. 5.Coordinate cross-functional activities from design to qualification, ensuring robust integration and yield performance.

我們正在尋找對功率模組可靠度技術開發與失效分析具有熱忱的人才，參與先進功率模組之可靠度驗證技術建立、測試執行與失效機制研究，共同提升產品品質與可靠度表現。 【工作內容】 1. 負責客戶需求分析與可靠度驗證規劃，建立產品可靠度測試方案。 2. 開發與建置功率模組可靠度測試技術，包含 DGS、DRB、Dyn-H3TRB 等測試方法。 3. 執行各項功率模組可靠度測試與驗證工作，包括 PCT、HTGB、HTRB、H3TRB、DGS、DRB、Dyn-H3TRB、TST 等測試項目。 4. 進行可靠度數據分析、失效機制研究及失效分析（Failure Analysis）。 5. 參與功率模組可靠度技術開發，進行失效機制分析、可靠度模型建立與技術優化 ※ 主要工作地點為台南沙崙，部分工作內容需配合於新竹竹東據點執行

1. 產品開發: ●機構:零部件/模組設計開發, DFM, 零部件承認, 治工具開發及協作 ●電子:各PCBA設計開發, Layout佈局, 治工具開發及協作, 安規相關項目確認 2. 產品技術PM : 規格分析/製程工藝/BOM/標準文件建立及協作

1.整合聯電數位轉型需求評估與專案規劃開發管理以及效益追蹤展開 2.數位轉型專案進度與資源管理 3.跨部門協調與溝通 4.專案效益追蹤 5.數位工具導入與成效追蹤

1.負責 eNVM IP開發 2.負責eNVM IP規格分析 3.負責加速及強化eNVM電路設計及模擬驗證 4.負責Design Kits 產生加速及自動化,強化品質驗證 5.負責Testchip 架構及電路設計,以驗證 eNVM IP 6.負責eNVM IP客戶支援