轉職熱搜工作

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1. 負責系統後端架構的設計、開發、測試與維護 2. 維運與優化雲端平台基礎設施（AWS、GCP），監控系統資源，確保系統高可用性與穩定運行 3. 負責系統模組開發（包含：資料庫架構設計、跨系統資料串接、即時數據處理） 4. 設計並開發 RESTful API 與 WebSocket、WebRTC 等，確保前後端資料同步流暢 5. 與前端/APP 開發團隊、PM 跨部門協作，持續優化系統效能與服務穩定度

1、視覺與手臂系統整合：負責 2D/3D 工業相機、機械手臂（Fanuc, ABB, Epson 等）與力控感測器之硬體選型、架構整合及通訊配置。 2、手眼標定與視覺定位導入：執行 2D/3D 手眼標定（Eye-in-Hand / Eye-to-Hand），應用現有視覺套件（如 Halcon、OpenCV）進行工件特徵識別、空間位姿引導與精準對位裝配。 3、力控與柔性裝配調試：調試機械手臂力矩回授（Force Control）、防碰撞保護及自適應軌跡補償，實現高精密、零損傷之精密插拔與貼合裝配。 4、模擬預演與虛實對接：運用機器人模擬軟體（如 RobotStudio、ROBOGUIDE、Isaac Sim/MuJoCo）進行動作路徑規劃、干涉檢查與 Cycle Time 預估，加速現場調試上線。 5、產線試產與海外落地支援：主導視覺機器人工站現場調試、異常排除及製程良率優化，並配合專案至海外廠區（美國、越南等）進行技術移轉與驗收。

針對智慧音場、空間音訊、人聲處理之核心技術進行模型設計，並研究演算法設計整合與優化，完成應用程式開發。主要工作內容包含： 語音資料集蒐集與處理：收集、標註和處理大量語音數據，用於模型訓練和測試。 演算法開發：開發和優化語音識別（ASR）、語音合成（TTS）和語音識別技術，針對專案需求優化與修改模型架構與演算法設計。 模型訓練：使用機器學習和深度學習技術訓練語音模型，提高識別和合成的準確性和效率。 性能優化：針對不同應用場景，優化演算法的性能和資源佔用。 技術研究：跟蹤最新的 AI 和語音技術發展與會議期刊論文，並將其應用到專案中。

輪值人員主要工作： 負責暨資訊機房基礎設施(包含電力系統、空調系統、 消防系統、供油系統、門禁監視系統、機櫃系統及網路系統等)每 日巡檢、監控、異常通報及一線故障處理作業等業務 （1） 常日班(07：30至15：40)：機房駐點值班員1人及 機房駐點資深工程師1人。 （2） 小夜班(15：30至23：40)：機房駐點值班員1人及 機房駐點資深工程師1人。 （3） 大夜班(23：30至07：40)：機房駐點值班員1人及 機房駐點資深工程師1人。 另外，大夜班每班補助$600 元，小夜班每班補助$400 元。

《工作內容》 1. 開發機器人訓練用3D數位雙生技術,包含場景空間理解、物理AI、虛擬人與動態環境建置。 2.開發合成資料生成與機器人訓練相關技術。 3. 使用 NVIDIA Omniverse / Isaac 平台,進行機器人與人場物互動之物理模擬與驗證及虛實整合。 4. 研究World Model、VLA等新興技術於機器人模擬、決策與Real-to-Sim-to-Real之應用。 《職務亮點》 1. 參與 AI × 機器人 × 數位雙生核心技術研發。 2. 接觸 Omniverse、Isaac、3D AI、VLA、World Model 等前瞻技術與應用。

一、AI電腦視覺模型設計/演算法設計整合/應用/與優化 1、基於影像之AI模型/演算法開發 2、AI模型設計/架構分析/及優化 3、雲端計算與AI模型雲端部署 二、運動科技場域分析與互動應用 1、以人工智慧與深度學習的方式改善圖像特徵擷取與識別、物件偵測與追蹤、影像自動強化、縫合、填補、與風格轉換等應用。2、蒐集運動員數據由機器學習（Machine Learning）為基礎利用演算法進行賽事預測與分析、選手培訓與輔導。

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術

政府科技計畫規劃與管理： 1. 代表本所協助科技專案研發投入方向策略規劃。 2. 政府與法人間及政府部會間相關業務溝通協調。 3. 業界、法人與學界等科技計畫管理相關行政業務。