轉職熱搜工作

1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1. 製程中作業條件稽核。 Manufacturing process audit. 2. 製程成品及出貨品質之巡查。(含包裝檢驗) Finished products inspection and shipping quality inspection (including package inspection). 3. 統計製程管制。 Statistical process control(SPC). 4. 製程品質變異之分析回饋及追蹤，設變產品品質追蹤。 Analysis, feedback and tracking of process quality variation, and ECN change quality tracking. 5. 部品品質不良履歷之建立。 Record quality issue parts. 6. 重工品再檢之確認。 Rework Inspection. 7. 依年度計畫執行產品過程審核。 Perform product process audits according to the annual plan.

《工作內容》 1. 研發代理生成與控制引擎,包含 Agent Behavior Graph生成、任務流程控制與長程任務推理技術。 2. 研發代理式 AI 推論最佳化技術,包含模型/工具呼叫排程、多模型動態路由與推論策略最佳化。 3. 開發 Context/Cache 重用、推論效能與成本分析等機制,提升 Agent 系統執行效率。 4. 建立核心技術之測試與效能驗證機制,並整合至企業級 Agent 平台及實際應用。 《職務亮點》 1. 參與 Agentic AI 核心引擎研發,涵蓋 Agent 行為生成、控制與推論最佳化。 2. 研發成果可直接導入企業級 Agent 平台與跨產業應用場域。

【公司產業】 工業無線遙控系統 / 工業自動化控制 / 安全控制設備研發 【工作內容】 工業無線遙控系統之嵌入式韌體開發 MCU / ARM 平台程式撰寫與優化 無線通訊協定設計與整合（RF / LoRa / WiFi / BLE） 控制邏輯與安全機制開發（Fail-safe / Emergency stop） 產品測試、除錯與現場問題排除 協助硬體工程師進行系統整合 撰寫技術文件與測試報告 【必備條件】 熟悉 C / C++（Embedded 環境） 熟悉 MCU 開發（如 STM32 / NXP / TI / ESP32） 具 UART / SPI / I2C / CAN 等通訊經驗 熟悉 RTOS 或 Bare-metal 架構 具備基本電路概念與示波器使用能力 可閱讀英文 Datasheet 【加分條件】 具工業控制或安全系統開發經驗 熟悉 RF 通訊模組整合 熟悉 Linux Embedded 或 Yocto 具 PID 控制經驗 具 Bootloader 開發經驗 有產品量產經驗 【人格特質】 喜歡解決硬體＋軟體整合問題 能獨立除錯 對穩定性與安全性高度重視 具團隊溝通能力

1. 辦公環境水電及機電空調等設施維護保養 2. 廠務主管交辦專案 3. 工務類文件管理作業 4. 零星工程發包監督 5. 緊急事故處理

《工作內容》 1.開發四足機器人的步態生成、動態平衡、運動控制及地形適應技術。 2.使用NVIDIA Omniverse、Isaac Sim／Isaac Lab進行強化學習訓練，以及Sim-to-Sim、Sim-to-Real開發與驗證。 3.透過ROS2整合控制演算法、感測器及機器人硬體，並將模型部署至NVIDIA推論平台進行實機驗證。 《職務亮點》 1.參與國產四足機器人的運動控制、強化學習及Physical AI核心技術開發。 2.完整接觸模擬訓練、控制策略、ROS2整合及實機部署流程。

1.負責 3D(AOI/AXI)自動光學檢測設備之機構、電控系統與光學模組之精密裝配與軟硬體系統整合。 2.依據工程圖面與 SOP，執行設備多軸安裝、光學參數調校、整機除錯 (Debug)。 3.執行設備多軸校正、機台功能性測試與出貨前品質驗證。 4.針對組裝與測試異常進行根因分析 ，協助優化設備組裝流程與生產效率。 5.配合研發(RD)及品保(QA)團隊，承接新產品(NPI)設備之試作導入、功能性評估與驗證。 6.掌握生產專案排程，高效完成高精密設備的客戶交機與實地運行準備。

1. Responsible for schematics capture, layout checking , BOM generating, and debugging and testing of server mother boards/add-in cards/backplane / GPU products. 2.Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. 3.Accomplish the products to conform to engineering specifications , customer performance expectations. 4. Perform other duties as assigned.

1.驗證M/B系統測試和解決方案相關的設計和開發活動 2.根據專案創建測試計劃，包括資源需求、進度評估、解析與改善 3.撰寫測試計劃及測試報告書 4.提供硬體除錯的技術協助和解決方法 工作內容 1.Server MLB/Pcard 硬體訊號量測 2.低速信號驗證 3.跨部門合作溝通 4.MB原理圖基礎知識

1. 依據市場與客戶需求，進行規格制定、架構設計與電路規劃。 2. 製作原型樣品並進行功能、分析與解決設計缺陷。 3. 與軟體/韌體、製造、品質等部門協作，確保產品可製造性與穩定性。 4. 負責研發時程、BOM 成本與風險管理，確保產品能如期量產。 5. 持續追蹤新技術、申請專利，並進行新人培訓與技術文件撰寫。