轉職熱搜工作

1. 生醫訊號分析與處理：從事生物醫學信號擷取、清洗、預處理及特徵提取等作業，並發展相關演算法以提升訊號品質。 2. 醫療器材研發合作：參與國內外醫療器材廠商的技術交流，共同研發先進生醫感測器及醫學數據處理系統，以促進產業升級與創新。 3. 研究計畫執行：負責資料蒐集、實驗設計、數據分析及報告撰寫，以推動前瞻性生醫研究。 4. 實務教學與人才交流：分享自身經驗和專業知識，以團隊合作方式執行政府科研計畫或企業委託專案。 此職位要求具生物資訊、電子、資訊或相關領域碩士學位，並具有1年以上生醫訊號處理或相近領域工作經驗。

針對人工智慧與高效能運算等應用，進行AI晶片系統設計與指令集擴充，歡迎具備下列任一專長者加入： 1.AI加速器硬體架構效能分析與系統層級模擬建模 2.RISC-V 運算架構與指令集擴充、模擬平台（如 QEMU）開發 3.FPGA 平台建構、整合與驗證（含測試資料流）

遠距通訊 (如低軌衛星、無人機等) 之系統工程相關工作，參與以下一至數項工作： 1. 系統需求與工程審查準則制定。 2. 高階通訊系統架構與操作流程設計。 3. 介面定義控制與功能規格拆解。 4. 需求規格至驗證的一致/完備性核對。 5. 工程進度規劃與成果追蹤。

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括： 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

***職缺說明*** 1.此職缺為涵括全院之AI軟體工程師職缺，對AI軟體工程師職缺有興趣者可直接投遞。 2.或至下列各研究單位點擊連結投遞心儀職缺。