轉職熱搜工作

1. 開發嵌入式系統核心中的BSP 2. 評估與驗證平台效能及提出對應改善計畫與後續處理流程 3. 整合Driver 4. 整合並驗證Soft IP (FPGA)

1. 機器人相關演算法、軟體設計、軟體開發、系統測試、系統整合 2. 技術文件撰寫 3. 與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting

1.電能管理與應用演算法開發 2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

針對智慧音場、空間音訊、人聲處理之核心技術進行模型設計，並研究演算法設計整合與優化，完成應用程式開發。主要工作內容包含： 語音資料集蒐集與處理：收集、標註和處理大量語音數據，用於模型訓練和測試。 演算法開發：開發和優化語音識別（ASR）、語音合成（TTS）和語音識別技術，針對專案需求優化與修改模型架構與演算法設計。 模型訓練：使用機器學習和深度學習技術訓練語音模型，提高識別和合成的準確性和效率。 性能優化：針對不同應用場景，優化演算法的性能和資源佔用。 技術研究：跟蹤最新的 AI 和語音技術發展與會議期刊論文，並將其應用到專案中。

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 2.醫療資訊系統前台/後台開發 3.資訊系統網路安全及維護

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。