轉職熱搜工作

1.負責製程中出現的技術問題排除與即時處理 2.印刷電路板（PCB）產品設計，確保符合客戶需求與製造規範 3.製作產品料號，並進行Tooling設計與規格設定 此職務將接觸研發、製程與設計三大面向，具備高度技術挑戰與學習空間。 歡迎對電子製程與產品開發有熱情的你加入我們，一起推動創新製造。

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1.客戶端品質異常處理與分析(客訴/客退分析模式及改善) 2.撰寫分析報告並能有效進行跨部門溝統與協助合作 3.主導客訴案件及生產品質問題的改善與追蹤改善成效

1. 負責 SAP PP/MRP 相關功能開發、程式調整與異常排除。 2. 依需求進行流程分析、系統設計、開發與 UAT 測試。 3. 參與 SAP 導入專案，協助需求分析、流程設計、客製開發與上線推進。 4. 支援 SAP 電子簽核、外接程式及報表開發，協助PP/MM/SD 跨模組整合

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。

1. 工廠佈局規劃設計及相關網路,系統,水電氣規劃 2. 產線佈局規劃及廠建工程時程追蹤 3. 廠建工程預算規劃及投資管理平台申請預算追蹤 4. 製程SOP制定及SFC系統邏輯梳理 5. 產線人員規劃及優化 6. NPI BOM 結構 / Label 設計/FAI 進度管理 7. 物料廠商和圖紙管理 8. PLM and OEM BOM管理. 9. 產品工程變更項目管理

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1. Server system placement evaluation. 2. Server system cable routing and cable design documents. 3. Server system BOM and assembly SOP. 4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 5. Server system label plan. 6. Server outbound package test support.

伺服器產品PSU規格品選用,客製品協同開發,系統/單體驗證,除錯 具有Server PSU 3~5年設計經驗 熟悉AC/DC PSU架構特性 熟悉PSU驗證操作流程 知悉電源PSU生產流程