轉職熱搜工作

一、AI電腦視覺模型設計/演算法設計整合/應用/與優化 1、基於影像之AI模型/演算法開發 2、AI模型設計/架構分析/及優化 3、雲端計算與AI模型雲端部署 二、運動科技場域分析與互動應用 1、以人工智慧與深度學習的方式改善圖像特徵擷取與識別、物件偵測與追蹤、影像自動強化、縫合、填補、與風格轉換等應用。2、蒐集運動員數據由機器學習（Machine Learning）為基礎利用演算法進行賽事預測與分析、選手培訓與輔導。

1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術

1. 先進影像感測器封裝設計開發 2. 封裝品質管理 3. 多晶片熱像感測器封裝，含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程

負責開發機器學習及生成式模型相關演算法，與結合感測技術之應用系統開發，主要工作如下： 1. 研究機器學習及生成式模型演算法。 2. 分析與處理數據，以提供給機器學習演算法使用。 3. 開發機器學習及生成式模型演算法與感測技術融合之應用系統。

1.GAI生成式影像模型開發 2.AI影像辨識演算法設計與開發 3.2D/3D/IR 影像特徵分析演算法開發 4.嵌入式系統開發(樹莓派、jetson xavier、ARM etc.)

1.建構即時訊號處理系統架構，用於工業巡檢應用之多模態感測資料（如聲音、震動、溫度等）。 2.設計與優化異常偵測演算法，結合統計與AI技術提升辨識準確率。 3.進行系統整合與現場驗證，並撰寫異常記錄與報警介面模組。 4.本職缺為新創團隊育成人員，計畫階段性任務完成須跟隨團隊前往新創公司工作。

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列!

1. 電動車充電系統相關標準與法規研究分析 2. 電動車充電系統場域基礎建設技術研發 3. 充電系統通訊及控制介面系統發展與驗證 4. 電能管理、充電排程與V2G雙向電能管控技術發展與驗證

1.熟悉 Visual Servoing 的概念(Image-based / Position-based )。 2.熟悉攝影機校正、影像失真還原、物體追蹤、特徵擷取、建構三維環境地圖、具備機器人視覺感測與辨視能力。