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本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計

您將協助我們開發衛星通訊系統與驗測技術: 1. 天線量測方法與系統之研發。 2. 無線通道特性分析與建模技術開發。 3. 網路層協定與架構設計。 4. 與團隊溝通。 5. 獨立思考、分析問題。

1. 負責機器人之強化式學習/模仿學習等技術開發 2. 熟悉於模擬器中進行機器人學習/驗證與測試。 3. 負責模擬器之建模與調整，導入模擬器進行控制整合與參數調整。 4. 依據專案需求與團隊/客戶及供應商進行設計與開發討論。 5. 開發機器人整合相關需求。

1.開發和優化聲學感知與處理系統，應用於製造業場域之聲源定位與追蹤、聲源分離與識別、異音偵測與辨識等領域。 2.振動/聲音訊號處理與AI演算法開發，針對專案需求優化與修改模型架構與演算法設計。 3.評估聲學硬體設備，進行測試和優化，確保系統效能。 4.聲音訊號的跨領域應用開發，如應用於品質檢測等。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=vnvQZPOeTS0 https://www.youtube.com/watch?v=u2ygf70bHig

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1.微機電系統控制軟韌體開發。 2.負責開發和建立微機電系統架構、系統測試平台及測試方法。 3.能組織、建立軟硬體資源，建立系統測試方法，制定測試計畫。

1. 功率模組特性量測與檢測 2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 3. 建立分析流程與方法並文件化 4. 與系統端配合進行系統整合分析

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

政府科技計畫規劃與管理： 1. 代表本所協助科技專案研發投入方向策略規劃。 2. 政府與法人間及政府部會間相關業務溝通協調。 3. 業界、法人與學界等科技計畫管理相關行政業務。