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【工作內容】 1.執行電子顯微鏡或 X-ray 分析設備之檢測、數據判讀與應用分析 2.建立、驗證及優化微結構分析技術與標準流程，並針對半導體、被動元件及電子零組件需求，導入材料特性、製程改善、品質驗證及失效分析 3.依據客戶問題規劃檢測方案，整合分析資源，完成結果整合與技術報告 4.執行客戶需求訪談與技術交流，規劃整合分析服務並推動產業應用 5.規劃研究題目，撰寫政府或企業計畫提案，並負責計畫執行與成果推廣 6.配合團隊需求，支援檢測、技術研發及跨領域協作任務 【研究室簡介】 本研究室由電子顯微鏡與 X-ray 分析團隊組成，具備豐富的材料微結構分析經驗、多元樣品製備技術及跨儀器整合能力。服務範圍涵蓋無機電子與光電材料、生醫材料、石化材料、軟物質、複合功能型元件及各類奈米產品，運用 SEM、TEM、FIB、XRF、XRD 與 XCT 等設備，提供產業高品質、高時效的檢測與問題解析服務 【亮點技術】 1.SEM 檢測廣泛應用於 IC、材料化工及光電產業 2.FIB 定點截面製備、微區分析與失效分析應用 3.染色、低溫電鏡樣品分析及生物電鏡影像 4.TEM 全面服務於電子、光電與石化產業 5.高效低壓球差校正次原子解析 TEM 6.XRF 元素定性、定量與分布分析 7.XRD 晶相鑑定、結晶性與材料結構分析 8.XCT 非破壞性三維內部結構、孔隙與缺陷分析 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

CESBG 產品線: Server產品 PM專案工程師 1. Project management for products 2. Lead project team to deliver the product in time with good quality and in scope 3. Work as the coordinator among engineering, manufacturing and customers

1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊（50人-100人）的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養，確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化

【工作內容】 1.電子化學品合成與配方開發 2.循環材料回收再利用開發 3.相關計畫提案及執行 【研究室簡介】 本研究室整合化性分析團隊具有全方位光、質譜與材料特性檢測分析服務能量與專家分析系統，基於研究室建立4大核心技術「特用化學品分析」、「材料組成分析」、「失效分析」、「水質線上檢測服務」，應用服務涵蓋材料、塑膠、石化、半導體、綠能、生技與醫藥等產業，整合化性分析與應用服務平台具有豐富產業服務經驗與客製化能力，加速產業產品加值與市場機會挑戰 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.依客戶規範、IPC標準及檢驗計畫執行PCB信賴性測驗。 2.執行熱應力、耐焊錫熱、剝離強度、離子污染、絕緣阻抗及熱循環等測試。 3.進行PCB切片分析，確認孔銅厚度、鍍層品質、層間結合及孔壁狀況。 4.記錄測試條件、測試數據及判定結果，完成信賴性測試報告。 5.測試異常時，立即進行產品隔離、原因分析及異常通報。 6.負責測試設備的日常點檢、校正管理及測試治具維護。 7.配合客戶承認、製程變更及異常改善，執行相關驗證測試。 信賴性人員 1.PCB異常分析 2.異常權責區分 3.廠商連絡 4.報表製作 MRB分析人員 以上信賴性人員與MRB分析人員擇一工作(具經驗薪資可再談) ※ 感謝您對本職缺的關注。若您的經歷與職缺需求相符，我們將於 3～5 個工作天內主動 與您聯繫。 如未達合適條件，恕不另行個別通知，懇請見諒與包涵。我們期待未來有機會能與您合作！ 邑昇已經逐漸發展成為一個提供多樣化產品與服務, 產品廣泛應用於/電源/儲能/工業電腦/網通/車載/伺服器/電腦週邊/消費性電子/低軌衛星等相關產業。 不斷的精進製程能力&優化, 我們能為客戶提供優質且具競爭性的產品. 小量多樣的彈性生產及產能調整的對應能力，來滿足不同客戶的需求。 身為地球村的一個成員，邑昇不僅對客戶提供優良之產品及滿意的服務保證，也致力開發綠色產品，並以環保觀念經營企業，期使企業與地球環境能和諧永續共存。

1.主機板硬體線路設計、除錯及測試 2.PCB Layout布局與走線規劃 3.零件料號申請、BOM表建立與維護 4.IPC系統整合測試 5.主管交辦事項

1. 負責筆記本電腦新產品導入之測試治具轉接排線及電路板開發 2. 對接國外和國內EE客戶及生產廠商，收集確認設計需求，設計及review排線及電路板layout 3. 撰寫英文技術報告,並與國外客戶進行溝通與合作

1.主板不良品分析及root cause定位 2.測試數據統計分析 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

1.電氣設計與確認 -產品電氣設計與性能確認 2.產品試作與驗證 -協助樣品組裝與測試 -進行電氣性能檢證、信賴性驗證 3.部品評估 -部品確認與分析 4.量產導入與技術支援 -協助產品由試作階段導入量產 -處理生產異常問題與設計變更 -協同相關部門新產品導入量產及維護 5.跨部門溝通協調 -參與專案會議，確保產品日程進度與品質 -解決客戶應用及技術問題 6.技術文件與資料管理 -建立 BOM、工程與設計變更文件 -撰寫相關技術報告 7.熟悉使用 Word / Excel / PowerPoint