轉職熱搜工作

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.機械設計： 結構材料、機構組件、機械加工、機械製造 2.機械結構分析： 強度、剛性、振動、散熱分析設計 3.使用相關軟體： Solidworks/Ansys/Abaqus/Adams/RecurDyn/HyperMesh/Optimus

參與B5G/6G/低軌衛星通訊之射頻系統開發，包含下列任一工作: 1. 射頻晶片設計。 2. 射頻前端模組與封裝設計。 3. 射頻系統整合與驗測。

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 元件開發： 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 鐵電元件開發： 1. 鐵電元件製程整合, 後段製程0.18 um 2. ALD or PVD module支援 3. 加分項目: a. 基礎電性IV/CV量測 b. 後段layout布局 c. CP測試 & 封裝 製程開發： 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

參與部門虛擬分身創建與即時展演技術研發，包含：1. 2D/3D生成式AI技術 2. 電腦視覺演算法，如2D/3D姿態辨識、人臉特徵偵測等 3. 3D模型建模與模型互動技術 4. 電腦圖學演算法，如光線追蹤、KD-Tree等 5. 模型/模組串接API開發 6. 頂級會議期刊的論文閱讀與復現 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

針對無人機拍攝之光學/熱影像，研究及開發機器學習(Machine Learing)或深度學習(Deep Learnin)，進行影像定位、偵測、辨識、分析，如橋樑裂縫偵測、車流分析、細微障礙物辨識。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4

{線上初面} (1). 影像處理技術能力：熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理，物件特徵分析，提供即時空間路徑與座標資訊 (2). 影像特徵辨識與定位：深度影像或點雲資料進行空間特徵識別 (3). 影像處理與分析：應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。 (4). 演算法開發：根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。 (5). Omniverse 與 3D 模型應用開發：物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。 (6). 參與團隊study group，進行技術分享討論 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。