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1. PCBa、機台組裝、不良品分析、維修。 2. 品質異常、作業手法、原材料等異常之分析與改善。 3. 其他事項-主管交辦事項 ★夜班津貼另計★

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢，熟悉或有興趣從事數位訊號處理(DSP)演算法，應用於Touch panel等領域。熟悉C/matlab，熟悉影像處理者尤佳，資深工程師需具三年以上工作經驗。

資格條件：大學以上。 專長技能： 　1. HTML、CSS、JavaScript 　　- 熟悉至少一種前端框架開發技術及開發經驗。 　　- Vue、React、Angular…etc 　2. JAVA、C# 　　- 熟悉至少一種後端框架開發技術及開發經驗。 　　- Java、Spring、C#、ASP.NET Core、Node.js….etc 　3. 熟悉SQL資料庫 工作內容： 　1、前端程式撰寫（HTML、JavaScript） 　2、後端和資料庫程式撰寫（PostGreSQL） 　3、其它主管交辦事項。 月薪資：35,000元起 另將依個別資歷、職務內容等，每月提供經驗年資薪、專業津貼或其他服務獎金等 ※歡迎所有求職者、身心障礙、中高齡、退休及二度就業者踴躍來函應徵※ ♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦♦ 誠摯邀請您的加入！！ 可備妥履歷表、自傳、成績單及相關證書影本參與面談 聯絡人：林主任 聯絡電話：03-8561825分機15509 聯絡時間：週一至週五上午0800-1200；下午1330-1730 電子信箱：misstree9289050@tzuchi.com.tw

負責高速寬頻連接線產品（HDMI 4.2、USB 4.0、DisplayPort 2.1 版、車用自駕傳 輸線、快速充電線等）之 3D 工程圖設計、結構開發、試作驗證與量產導入， 確保設計圖面與實際製程加工的高度一致性，建立優異的品質與可靠性標準。 【工作內容】 1. 3D 工程圖與草圖設計 使用 3D CAD 工具（如 SolidWorks、AutoCAD）繪製工程圖與產品結構草圖。 確保設計圖面可實際加工製造，並與生產團隊協作討論公差與加工可行性。 2. AI 應用的高速寬頻連接線開發專案管理（基礎） 協助參與新產品開案、專案時程規劃與部門溝通。 培養跨部門整合與執行力，逐步學習專案管理技巧。 3. 開發機種試作驗證與問題對策 參與 SONY 及任天堂（Nintendo）RD 團隊的技術對接與專案協作。 協助分析開發過程中出現的技術問題，提出初步改善建議。 4. 本質技能培養與技術深化 系統性學習高速連接線設計與製造知識： HDMI 4.2 版、USB 4.0 版、DP 2.1 版傳輸線 車用自動駕駛高屏傳輸線 PD 快速充電電線 解析各種高速傳輸標準對線材設計與性能的要求。 5. 量產機種支援與維護 參與量產產品導入過程，協助量產轉移與初期生產問題對策。 學習如何從試作到量產，建立產品開發到製造的全流程視野。

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=265&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) is committed to upholding the employment rights of accessibility individuals. In accordance with Taiwan Disability Rights Protection Act, we have established a dedicated recruitment section for those with a disability certificate and warmly welcome them to join TSMC. Job Content：(TSMC Operations Engineer Job Vacancies) 1. Process Integration Engineer (1) To be responsible for helping to drive process/device development and optimization of Flash/CMOS/RF devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. (2) Identify and solve IC process and device problems. 2. Process Engineer (1) Develop and sustain process technologies for flash memory and logic products. (2) Working with different teams or external suppliers to drive integrated module development, control and improvements. (3) Be responsible for daily operations, such as fine-tune recipe, prepare engineering reports, process and equipment troubleshooting (4) Need to work in Fab clean room and be familiar with operating equipment and organizing data. Work Schedules： Normal Shift, Process Engineer has Daily 3-shift schedule (Evening shift).

1.案場勘查與評估 2.太陽光電系統設計繪製 3.工程管理與驗收 4.台電/能源局相關送審作業 5.其他主管交辦事項 6. 需配合出差案場(短期出差)

【公司擴編徵才中！加入優鋼，共同成就未來！】 ▐ 主要職責： 1. 系統整合與除錯：規劃、整合並測試系統，分析並解決設計問題，確保產品穩定性和效率。 2. 電源與佈局設計：負責電源電路設計與PCB佈局（Orcad或Portel），並整合MCU/DSP應用於週邊電路設計與開發，為產品提供穩定的電力支援和高品質線路設計。 3. 電子元件評估與選擇：針對不同設計需求，選擇合適的電子元件，保障元件的最佳效能。 4. 通訊與控制技術應用：具備藍牙BLE及RFCOMM的理解，並熟悉ADC轉換、I/O控制和UART傳輸，掌握各項通訊控制技術。 5. 產品驗證與法規認證：執行產品驗證並遵循EMC法規要求，製作與測試電路板，撰寫詳細測試報告，確保符合業界標準。 ▐ 我們正在尋找的特質： ◇ 獨立作業與專案管理能力：具備規劃專案與自主執行任務的能力，能在期限內高效完成設計任務。 ◇ 技術專精與細節導向：對電源設計、PCB佈局及通訊協議有深入理解，並能精確執行和評估各項電子設計。 ◇ 協同合作與主動學習：樂於和跨部門團隊合作，並積極學習新技術，為產品開發注入創新思維。