轉職熱搜工作

1.DC/DC電源規劃與開發 2.Debug與問題解決 3.Second Source認證導入 4.品質問題分析 5.新技術研究與導入

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 2. 整理測試數據並產生測試報告 3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

1. 熟練Autocad 電腦繪圖操作。 2. 具機電/弱電施工圖檢討能力，施工圖面規劃及整合，圖面設備及管線數量計算能力。 3. 具備介面協調討論能力，可獨立負責與廠商進行會議討論。 4. 具備設計圖/施工圖/竣工圖繪圖能力。 5. 協助各系統計畫書/材料送審及其他主管交辦行政事項。 6. 專科以上營建、土木、建築、電子、電機、資訊、機械等相關科系畢業。 7. 熟練機弱電BIM模型衝突檢討尤佳。 8. 自備交通工具。 備註：實際工乍地點視工務所而定

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

1. 經營辦公室AIOT自動化商品：AI商品、專業資安服務、碳盤查系統、OA辦公設備等。 2. 轄區客情維繫管理。 3. 商品維修與顧客服務。 4. 提供客戶各項產品規劃與需求。 5. 傳達及說明公司訊息及活動。 ★「成為OA科技整合服務的專家」是我們的企業願景，我們致力於提升辦公設備的使用價值，幫助客戶實現數位轉型與促進ESG永續發展，為顧客創造生產力；而幫助落實精緻服務以提升顧客滿意度，是我們服務團隊追求顧客滿意的使命，不論你是否有經驗，我們都誠摯歡迎有熱忱的人才加入團隊！ ★加入我們，你將獲得： *報到日起三個滿月，保障薪資40,000元整 *工作待遇為新人平均月薪資，另有高額獎金等著你來挑戰 *完整、多元化的教育訓練活動、樂於分享的學習文化，幫助你掌握商品專業知識與提升專業技術 *我們的顧客遍及政府機關、金融業、科技業、傳統製造業等公民營產業，你將有機會接觸多元產業，掌握市場最新動態與了解市場需求 *每半年考核，人事升遷透明、快速肯定人才，升遷不用等排隊！ ★想要實現理想成就未來，在職場上出類拔萃，成為未來的經營人才，金儀提供你最佳舞台。 完善的教育訓練制度，僅需秉持熱情、努力的態度，其餘的交給金儀公司！ http://www.oa-world.com.tw

工作內容 1.客戶技術支援與問題排除: 提供國內外客戶、經銷商及服務夥伴技術支援，透過遠端或現場方式協助系統建置（Commissioning）、故障診斷與問題排除，確保設備穩定運行 2.充電設備系統分析與診斷: 分析 EVSE Log、OCPP Message、Status/Error Code 等資料，釐清問題根因，包含硬體、韌體、通訊及車輛相容性等議題，並提出改善建議 3.充電協定與相容性驗證: 處理 CCS2、CHAdeMO、GB/T 等充電協定相關問題，協助排除車輛與充電設備間連線、握手（Handshake）及 OCPP 後台串接異常，並與研發團隊共同驗證解決方案 4.產品失效分析與品質改善: 執行 RMA 案件分析，統整產品失效模式及品質數據，提供改善建議並回饋研發與品保部門 5.技術文件建置與維護: 撰寫及維護產品技術文件，包括 Maintenance Manual、Installation Guide、Troubleshooting Guide、FAQ、Service Bulletin 等中英文文件 6.備品與維修料件管理: 協助建立及維護備品（Spare Parts）BOM，提供維修料件判定與技術支援，並協助報價及售後服務需求評估 7.產品教育訓練: 規劃並執行產品技術訓練，對象包含客戶、經銷商及內部同仁，涵蓋產品操作、故障排除及預防性保養（Preventive Maintenance）等內容 8.售後服務案件管理: 透過 Microsoft Dynamics 365（D365）建立與追蹤服務案件，確保問題處理進度透明、紀錄完整且具追溯性 9.跨部門專案協作: 與研發、產品管理、業務、品保及生產單位密切合作，將客戶端問題轉化為產品設計、品質及服務流程改善方案。

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

3C 維修工程師學徒/門市櫃檯助手 【工作內容】 1. 硬體維修與技術作業：手機、平板故障檢測、零件更換與電子產品精密焊接。 2. 第一線門市服務：負責現場顧客接待、接聽電話及回覆各平臺線上客服訊息。 3. 物流與庫存管理：通訊零配件的收送、盤點、分類整理與包裹包裝出貨。 4. 店務維護：維持門市與工作環境之整潔。 5. 騎車同業維修件收送。 【應徵條件】 1. 學歷要求：無要求，但電子、電機、資訊相關科系尤佳。 2. 經驗要求：具 3C 維修或門市經驗者優先錄用（無經驗但有強烈學習意願者亦可評估）。 3. 專業技能：具備基礎電子電路概念，熟練基本手工具及焊接尤佳。 4. 必備證照：備妥普通重型機車駕照（須配合零件外送或外勤事宜）。 【加分特質】 1. 具備良好的溝通表達能力與抗壓性。 2. 細心、主動積極，對 3C 科技產品有高度敏感及熱忱。 【福利與獎金】 1. 本薪 + 將金分潤：門市接待或配件銷售額的個人/團隊抽成。 2. 維修件數獎金 / 技術分紅：針對手機、平板主機板維修、精密焊接等高技術性工作，依完修件數或難易度提供額外獎金。 3. 全勤獎金：鼓勵穩定出勤。 4. 滿一年年終獎金。 5. 員工聚餐 與 員工旅遊補貼。