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1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發

職責要求 1.負責電控部門管理，包含人員管理、工作分配、技術指導及專案進度控管。 2.規劃自動化控制系統架構，涵蓋 PLC、工業電腦（IPC）及 PC-Based Control 等控制系統應用。 3.主導控制盤、電機控制及變頻器系統設計，並審核相關設計文件與控制邏輯。 4.統籌電控程式開發，包含 PLC、HMI、SCADA、PC-Based 控制程式及設備整合。 5.協調機構、軟體及組裝團隊，解決專案技術問題，確保設備順利導入與運轉。 6.建立電控設計規範與技術標準，持續提升團隊技術能力及開發品質。 7.負責重大專案技術規劃與跨部門整合，提供技術支援及人才培育。 8.配合專案需求，提供設備安裝、測試及技術支援。 任職資格 1.具 5年以上自動化控制或電控相關工作經驗，並具團隊管理或專案帶領經驗。 2.熟悉 PLC、工業電腦（IPC）或 PC-Based Control 自動化控制系統。 3.具備控制盤、電機控制及變頻器應用實務經驗。 4.熟悉 HMI、SCADA 或其他工業控制介面規劃。 5.具備跨部門溝通協調、技術整合及問題分析能力。 【加分條件】 •熟悉 ABB 變頻器應用。 •熟悉 C#、.NET、TwinCAT、Codesys 或其他 PC-Based Control 平台。 •具工業通訊（EtherCAT、Modbus、Profinet 等）整合經驗。 •具機器視覺、運動控制或自動化設備整合經驗。 •曾帶領電控團隊或建立技術標準。

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenace 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenance 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動

1. 開發並整合 AI 智能體框架 2. 開發並整合軟體工程系統，以優化軟體開發生命週期 3. 蒐集與分析系統需求及系統設計 4. 支援緊急系統功能或效能問題處理

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

職位與職責： 1. 定義 GPU 編譯器軟體架構及介面。 2. 開發/實作 GPU 編譯器流水線、連結以及各種最佳化/轉換。 3. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，實作新的 API 與硬體功能。 4. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，改善/調整效能與功耗。 5. 執行並交付專案，以達成里程碑與進度要求。 6. 分析並除錯程式碼生成相關問題。 7. 分析並影響未來 GPU 架構的設計。 8. 與內部及外部團隊建立可靠且值得信賴的合作關係。

• 主導 6G 頻譜接取（spectrum access）、初始接取（initial access）、能源效率（energy efficiency）或 MIMO 等技術的開發與 3GPP 標準化，推動功能從概念落實至正式核定的規格。 • 在 3GPP 及其他標準組織中撰寫並推動技術提案（contributions），並凝聚共識以促成其採納。 • 爭取並擔任 3GPP 關鍵領導職位——包含 feature lead 與 rapporteur——並代表公司策略性競選。 • 跨 3GPP 各工作組（working groups），以及在標準化團隊與產品實現團隊之間進行協作，確保技術可行性與設計一致性。 • 指導資淺工程師熟悉標準化流程與技術開發。

1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5. 協助研發軟體新技術與新工具 6. 維護量產的產品

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產