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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=505&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 負責廠務系統與半導體機台連接配管、佈線工程、現場施工、安全及品質管理。 2. 施工配管物料估算及領料、進料管理。 3. 焊接機具及施工工具操作、校正、維護與管理。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=18671&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 負責廠務系統配管、佈線工程、現場施工、安全及品質管理。 2. 施工配管物料估算及領料、進料管理。 3. 焊接機具及施工工具操作、校正、維護與管理。 4. 執行廠務系統施工過程所需安全設施計畫、使用、維護、管理。 薪資範圍: 高中/職畢業$33,800起，大學畢業$40,000以上，以實際施工經驗進行核算 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19766&source=1111&tags=AP5MAE+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。 工作內容 1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.依專案需求負責現場圖控與通訊設備軟硬體架構 2.提供商品技術諮詢、教育訓練，以及即時性的技術服務支援。 3.現場設備維修、測試與修改。 4.熟微軟作業平台、具網路通訊知識、有資料庫觀念、具PLC程式經驗、圖控軟體(如iFix、InTouch...)尤佳。 ※會圖控軟體者佳。 ※依能力調薪

1.瞭解MQTT Protocol 應用 2. 熟悉感測聯網與通訊訊號處理 3.制定合理化設備物聯方案，數據採集監測方案(包括硬體及傳感器，成本優化控制) 4.瞭解MODBUS、PROFIBUS、OPC等通訊協定對接，瞭解主流PLC基本使用 5.負責客戶現場自動化監測方案的實施(包括傳感器、硬體設備等的安裝和調試作業) 6.負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 7.定規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 8.自動化設備及電控規劃與程式設計，並進行電路設計、PLC、人機介面程式維護 9.產品技術SOP、教育訓練文件撰寫及執行（包括各項目實施方案、用戶手冊、功能說明書、驗收資料等） 10.新產品技術學習 11.熟悉：Arduino、python、PHP、C#、TCP socket、人機介面UI開發、資料庫、多執行緒等。 12.熟悉資料庫DB如:MYSQL、MariaDB、MSSQL等使用及開發。

1.Develop GNSS Signal Processing / Measurement Engine/ Positioning algorithm (GNSS Positioning, A-GNSS), INS related firmware/software. 2.Develop on Embedded System, 3GPP, AGNSS Certification/Application and develop GNSS system software. 3. Customer issue resolving

•重點開發技術: 系統開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產，有SLT的經驗 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. Optimize 6G/5G modem architecture and associated hardware/software flows in aspects of system performance/power/area (PPA) to improve product competitiveness. 2. Develop architectural simulation, system-level modeling, and analysis platforms for modem baseband system performance, low-power optimization, and hard real-time (HRT) latency analysis. 3. Collaborate closely with domain architects to deliver quantitative reports based on simulation data, driving key architectural decisions. 1. 優化 6G/5G 解調架構及相關的硬體/軟體流程，提升系統效能／功耗／面積（PPA），增強產品競爭力。 2. 開發架構模擬、系統級建模與分析平台，用於評估基帶系統效能、低功耗優化與硬實時（HRT）延遲分析。 3. 與領域架構師緊密合作，根據模擬數據產出量化報告，推動關鍵架構決策。

Portable device ,wearable device 等產品的系統電源設計/驗證之電源應用工程師，需與Designer 、PM、SW 等單位討論系統的電源設計與競爭力的分析，並驗證系統PMIC 、Power IC solution，撰寫design note 等文件，協助處理客戶開案並量產的相關系統電源問題。