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職責要求 1. 開發並設計具有商業性質的後端服務系統。 2. 撰寫單元測試及整合測試。 3. 開發/部屬微服務。 4. 透過分析、設計、開發、維護系統獨立完成項目。 5. 與前端工程師、手機工程師、項目管理者、軟體測試工程師合作，並適時支援其他研發團隊。 6. 分析需求並協助完成開發規格與規劃。 7. 優化現有的編碼品質與表現。 8. 透過評估新技術與新開源軟體優化應用程式、服務及系統。 9. 積極參與產品特色及系統架構的集體研討。 10. 於後端開發方面指導其他組員。 任職資格 1. 具備五年以上Java開發的相關經驗。 2. 熟悉Spring framework, Spring boot與JPA。 3. 熟悉網頁相關科技(e.g. HTTP, REST, TCP/IP)。 4. 熟悉版本控制之工具(e.g. Git, SVN)。 5. 熟悉UML, OOP 與設計模式。 6. 熟悉 AWS 與阿里雲。 7. 熟悉分散式緩存、消息中介軟體。

職責要求 1. 4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發 2. 確保產品開發流程符合 ISO/SAE 21434 標準的要求 任職資格 1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 2. 通訊協定L5 Protocol

職責要求 1. 電控盤、電線配線, 2. 熟RS-485、RJ45等通訊線材使用 3. 熟電力線配線規格（如單相、三相電力系統） 4. Mcu應用 5. Plc應用 6. 人機介面撰寫 7. PC-base 6. 具工業配線證照者佳 任職資格 1.大學含以上學歷，機械工程相關專業； 2. 5年以上工作經驗 3.能獨立完成產品設備之設計、繪圖(AutoCAD)、組裝、軟體撰寫(Arduino, Python, C ,or others)、樣品測試 4.良好的內外部溝通協調能力，良好的中英文溝通表達能力，能直接與客戶英文口語交流； 多益700以上 5.良好的團隊精神，具有好的品德和責任心。

職責要求 1. GPON/XGSPON相關OLT頭端設備設定 2. GPON/XGSPON測試計劃撰寫及環境架設 3. GPON/XGSPON驗證客製化軟體,複製客戶端問題並協助RD解決客戶端問題 4. 到客戶端做IOP驗證. 5. 其次能協助測試與驗證Router/Wi-Fi等功能、相容性、效能等。 任職資格 1. 具備基本英文溝通能力 2. 具備跨部門溝通能力 3. 能獨立作業 4. 可配合不定期出差 5. 3年以上工作經驗

職責要求 1. 負責公司產品開發以及系統維護開發、相關技術文件撰寫。 2. 熟悉Java主流框架應用，並用其進行項目的開發。 3. 協作解決問題、提供高質量的代碼。 任職資格 1.具備5年以上Java程式開發經驗以及帶領10人以上技術團隊經驗(至少2年以上)。 2.具大型專案、通訊軟件、金融軟件等工作經驗者佳。 3.具帶領不同技術人員(例如前端工程師、app工程師)的經驗者佳。 4.溝通協調能力強、負責任 ; 能夠勝任向下溝通整合協調、向上主動回報進度。

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

職責要求 1.與客戶溝通並分析需求，AM/PM 2.專案規劃與進度管控。 3.線上問題與需求變更之應變處理 4.市場業務資訊整合。 5.產品趨勢分析。 任職資格 1.重視團隊溝通與合作，互相支援提醒 2.主動積極，善於溝通 3.具備獨立思考能力與良好的邏輯理解能力 4.英文溝通能力(讀寫通訊居多，聽跟說較少) 加分條件： -與客戶溝通經驗須一年以上 -需求分析或系統分析經驗一年以上 -產品開發或專案管理經驗須一年以上

職責要求 1.設計鋰電池管理系統(BMS)的軟韌體功能 2.開發以MCU為主之韌體,並應用在測試整合 3.單晶片韌體開發MCU(Microchip/ST皆可) 4.通訊功能開發Communication (SPI , UART, Can Bus) 任職資格 1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

職責要求 1. 通訊、筆電之散熱風扇/系統電子電路設計； 2. 電路板鋪局軟體繪圖和分析 (Altium Designer)； 3. 協助客訴問题處理與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估； 4. 執行產品設計input/output審查； 5. 產品BOM 手稿提供與確認的執行； 6. 執行零件材料選用及供應商導入； 7. 提出完善的生產測試文件； 8. 執行專案進度管理。 任職資格 1. 具風扇/幫浦硬體設計相關經驗尤佳。

職責要求 - 此專案主要概念是通訊社群軟體，以 Java 為主要開發語言 - 負責Android開發及維護公司產品，主要產品為即時通訊軟體 - 執行應用程序設計，編碼，修改和測試，以確保即時和高質量交付 任職資格 - 三年以上 Android 開發經驗 - 熟悉 Java 語言 - 熟悉各種設計模式 - 熟悉 Android 開發基本元件 - 熟悉 Activity / Fragment 的生命週期 - 熟悉 View 之間 Data / Event 的傳遞行為 - 熟悉 RecyclerView 實作 - 熟悉網路 Socket - 熟悉 Http 請求，串接 Api 實作 - 熟悉 Database - 熟悉 WebView 互動 - 熟悉 Git 開發 Flow - 有能力獨立作業，閱讀程式碼，解決問題 ➤加分條件： - 有完整開發專案至上架的經驗 - 有個人已上架作品可展示 - 有調整過效能，解決複雜問題經驗 - 有重構解決技術債並優化架構經驗 - 熟悉 Android 底層原理（View 的繪製、TouchEvent 傳遞等） - 使用過 Spring / MVP / MVVM 架構