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您正在找通訊軟體工程師的工作,共計1025筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 製程品質保證-【桃園】

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘
    1.製程、成品品質檢驗 SOP 製作; 2.QA檢驗及測試工站架設與 SW 驗證; 3.品質異常處理與改善推動;
  • 工研院資通所_5G/6G通訊軟體工程師(K301)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    《工作內容》 參與 6G Network Digital Twin(NDT)技術開發,工作內容包含以下: 1. 無線網路數位雙生模型與模擬技術開發。 2. Network Digital Twin 情境預演、效能分析與最佳化技術開發。 3. RF環境、網路行為與通訊系統之數位模型整合及驗證。 4. 5G/6G Network Digital Twin 應用系統開發與系統整合。 《職務亮點》 1. 6G Network Digital Twin 核心技術研發。 2. 涵蓋 RF模擬、網路行為模擬、情境預演與AI輔助網路最佳化等前瞻技術。 3. 技術可應用於 網路覆蓋、節能、換手、資源配置、網路最佳化及通感融合等多元情境。 4. 參與實體網路與數位模型之整合驗證,發展可支援未來 自主網路與智慧網路管理之關鍵能力。
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  • 115年度【研發替代役】工研院資通所_5G/6G通訊軟體工程師(K301)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    《工作內容》 參與 6G Network Digital Twin(NDT)技術開發,工作內容包含以下: 1. 無線網路數位雙生模型與模擬技術開發。 2. Network Digital Twin 情境預演、效能分析與最佳化技術開發。 3. RF環境、網路行為與通訊系統之數位模型整合及驗證。 4. 5G/6G Network Digital Twin 應用系統開發與系統整合。 《職務亮點》 1. 6G Network Digital Twin 核心技術研發。 2. 涵蓋 RF模擬、網路行為模擬、情境預演與AI輔助網路最佳化等前瞻技術。 3. 技術可應用於 網路覆蓋、節能、換手、資源配置、網路最佳化及通感融合等多元情境。 4. 參與實體網路與數位模型之整合驗證,發展可支援未來 自主網路與智慧網路管理之關鍵能力。
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  • 工研院資通所_B5G/6G/NTN通訊軟體開發工程師(M502)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    《工作內容》 參與B5G/6G/NTN系統軟體開發,包含下列任一工作: 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM 通訊平台之基頻軟體開發。 3. SoC-based 晶片通訊平台之基頻軟體開發。 4. FPGA平台之基頻軟體開發。 5. 通訊系統整合驗證。 《職務亮點》 跨足x86/ARM、SoC與FPGA多元平台之基頻軟體開發,完整參與B5G/6G/NTN通訊系統從設計到整合驗證的開發歷程。
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  • K006KBF_軟體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    捷運售票及相關系統開發 【技術需求】 -精通 C++ 或 C# 程式語言。 -Git使用經驗 -Visual Studio 2019 以上使用經驗 -具備 Serial Port (RS-232) 通訊開發經驗者尤佳。 -熟悉多執行緒(Multi-threading)處理 ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
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  • 軟體工程師/SA6D0(高雄)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘
    自動化設備系統架構/功能規劃與整合 1. 熟悉 C++、C# 程式撰寫、具有物件導向應用 2. 自動化設備軟體開發 (IC 自動搬運機) 3. 使用者介面設計、通訊介面控制、資料庫等相關程式編碼與除錯 4. 系統整合分析、規劃設計及驗證 5. 維護現有設備產品 6. 未來有機會外派至美國分公司
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  • 軟體工程師/PTS(林口)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    自動化測試系統開發: 負責電動車 (EV) 與新能源產業之 ATS 架構設計與自動控制流程。 通訊與資料整合: 負責通訊介面 (CAN, Modbus, TCP/IP) 整合、資料庫開發及數據分析。 AI 與數據科學應用: 將 AI 技術導入測試流程,提升測試便利性、數據價值與預測準確度。 系統架構優化: 運用物件導向 (OOP) 與 Design Patterns 提升程式碼重用性及系統穩定度。 條件要求: 熟悉 AI協同開發經驗、熟悉 C# 語言與 WPF 框架 具備實作 AI 模型架設、相關技術應用及模型對接之經驗尤佳。 具備團隊溝通能力。
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  • 光通訊 Firmware 韌體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘
    1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理,能與客戶緊密合作
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  • (140)【高雄軟體研發中心】- 資深IVI Android軟體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市鹽埕區 3~4年工作經驗
    工作內容: 根據UI/UX設計文件,負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment),在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含: 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發:Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件(ViewModel、LiveData、Navigation 等) 2、與產品owner討論需求,與UI/UX設計師合作,釐清技術實作的邊界,合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試,確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植(porting)至實際硬體,處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記,定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程,跨部門溝通協作
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  • (129)【高雄軟體研發中心】- IVI Android軟體工程師(應屆可)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市鹽埕區 1~2年工作經驗
    工作內容: 參與車載資訊娛樂系統(IVI)開發,負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI(Human Machine Interface)軟體模組的實作與維護。 工作內容包含: 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作,實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試,提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。
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